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 高频正弦波TCXO，采用19.8 x 12.5 x 5.2 mm SMD封装，45 MHz - 190 MHz。
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TCLS2晶振
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采用标准鸥翼SMD封装的正弦波TCXO / VC-TCXO，低相位噪声和功耗，8 MHz - 40 MHz。
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TCSS温补晶振
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HCMOS / TTL TCXO / VC-TCXO采用标准鸥翼式SMD封装，低相位噪声，1.5 MHz - 40 MHz。
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TCSC温补晶振
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正弦波/限幅正弦波TCXO / VC-TCXO采用11.4 x 9.6 x 2.3 mm SMD封装，10 MHz - 20 MHz。
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TCLS温度补偿晶振
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HCMOS / TTL TCXO / VC-TCXO采用11.4 x 9.6 x 2.3 mm SMD封装，低相位噪声，1.25 MHz - 40 MHz。
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TCLC温补晶体振荡器
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采用陶瓷基座7 x 5 x 1.9 mm LCC封装的正弦波TCXO / VC-TCXO，宽温度范围内的稳定性，10 MHz - 27.0 MHz。
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TC75温补晶振
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Tratum 3 TCXO / VC-TCXO陶瓷基座7 x 5 x 1.9 mm LCC封装，±0.28ppm / -40°C至85°C，HCMOS或限幅正弦波输出，10 MHz - 52.0 MHz。 
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TC75B有源温补晶振
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HCMOS TCXO采用陶瓷基座5 x 3.2 x 1.2 mm LCC封装，三态控制，具有低待机电流，4 MHz - 54 MHz。
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TC53C温补贴片晶振
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采用陶瓷基座5 x 3.2 x 1.2 mm LCC封装的正弦波TCXO / VC-TCXO，宽温度范围内的稳定性，10 MHz - 40 MHz。
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TC53A晶振
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Tratum 3 TCXO / VC-TCXO陶瓷基座5 x 3.2 x 1.65 mm LCC封装，±0.28ppm / -40°C至85°C，HCMOS或限幅正弦波输出，10 MHz - 52.0 MHz。
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TC53B温补晶体振荡器
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采用3.2 x 2.5 x 1.0 mm超小型SMD封装的正弦波VC-TCXO，10.00 MHz - 52 MHz。
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TC32贴片晶振
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采用2.5 x 2.0 x 0.9 mm SMD封装的正弦波TCXO / VC-TCXO，宽温度范围内的稳定性（0.5ppm），10 MHz - 52 MHz。
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TC22A晶振
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采用2.5 x 2.0 x 0.9 mm超小型封装的正弦波TCXO / VC-TCXO，标准稳定性，10 MHz - 52 MHz。
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TC22B温补晶振
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