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深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
DSB221SDN温度补偿晶体振荡器,大真空KDS晶体,7EE05200A02晶振 DSB221SDN温度补偿晶体振荡器,大真空KDS晶体,7EE05200A02晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
52MHZ 2.5*2.0mm
KDS日本晶振,DSB221SDN石英振荡器,1XXB24000MEA晶振 KDS日本晶振,DSB221SDN石英振荡器,1XXB24000MEA晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
24MHZ 3.2*2.5mm
大真空晶振,DSB221SDN手机专用有源晶体,1XXB38400MCB贴片振荡器 大真空晶振,DSB221SDN手机专用有源晶体,1XXB38400MCB贴片振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
38.4MHZ 2.5*2.0mm
DSB221SDN温补晶体振荡器,大真空晶体,1XXB16369JFA晶振 DSB221SDN温补晶体振荡器,大真空晶体,1XXB16369JFA晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
16.369MHZ 2.5*2.0mm
KDS有源晶体,DSB221SDN超小型振荡器,1XXB16367MAA晶振 KDS有源晶体,DSB221SDN超小型振荡器,1XXB16367MAA晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
16.367MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT7050BC晶振,石英振荡器 NDK晶振,温补晶振,NT7050BC晶振,石英振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
10~40MHZ 7.0*5.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT7050BB晶振,贴片振荡器 NDK晶振,温补晶振,NT7050BB晶振,贴片振荡器
智能手机7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
10~40MHZ 7.0*5.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT5032BB晶振,Crystal Oscillators NDK晶振,温补晶振,NT5032BB晶振,Crystal Oscillators
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,温补晶振,NT5032BA晶振,Oscillator NDK晶振,温补晶振,NT5032BA晶振,Oscillator
小型有源贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,温补晶振,NT2520SD晶振,Compensated Crystal Oscillator NDK晶振,温补晶振,NT2520SD晶振,Compensated Crystal Oscillator
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
10~52MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT1612AB晶振,低抖动晶振 NDK晶振,温补晶振,NT1612AB晶振,低抖动晶振
1612晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
26~52MHZ 1.6*1.2mm
NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,贴片石英晶振 NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,贴片石英晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10~40MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,汽车电子贴片晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,汽车电子贴片晶振
智能手机2016晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
10~52MHZ 2.0*1.6mm
NDK晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,移动电话振荡器 NDK晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,移动电话振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
26~52MHZ 1.6*1.2mm
NDK晶振,温补晶振,NT2520SC晶振,仪表通信晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2520SC晶振,仪表通信晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10~52MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT2016SB晶振,GPS设备晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2016SB晶振,GPS设备晶振
贴片式2016晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
10~40MHZ 2.0*1.6mm
NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,金属面温补晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,金属面温补晶振
贴片晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10~52MHZ 2.0*1.6mm
NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,TCXO进口晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,TCXO进口晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10~52MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,贴片TCXO晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,贴片TCXO晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
10~52MHZ 2.0*1.6mm
NDK晶振,温补晶振,NT3225SB晶振,温度补偿晶振 NDK晶振,温补晶振,NT3225SB晶振,温度补偿晶振
智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*2.5mm
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