TCXO晶振,KDS温补晶振,进口温度补偿晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	1XXD32000PBA,大真空TCXO振荡器,DSB211SDN移动电话晶振 1XXD32000PBA,大真空TCXO振荡器,DSB211SDN移动电话晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率32MHZ，日本KDS晶振，日本进口晶振，KDS有源有源晶振，四脚有源晶振，2016mm有源振荡器，温补有源晶振，TCXO晶体振荡器，温度补偿晶体振荡器，贴片温补晶振，石英温补晶振，高性能温补晶振，高质量温补晶振，低损耗温补晶振，低耗能温补晶振，低耗能温补晶振，低相位温补晶振，低相噪温补晶振，无线通信温补晶振，移动电话温补晶振，GPS定位系统晶振，卫星通信温补晶振，航空电子温补晶振，影像应用温补晶振，网络设备温补晶振，具有低相位低相噪的特点。 SMD振荡器产品比较常用于移动电话、GPS/GNSS、工业无线通信设备，卫星通信，航空电子，网络设备等领域。1XXD32000PBA,大真空TCXO振荡器,DSB211SDN移动电话晶振.	32MHZ	2.0x1.6mm
	DSB321SDN无线通信晶振,KDS温补晶振,1XTW38400MAA DSB321SDN无线通信晶振,KDS温补晶振,1XTW38400MAA，尺寸3.2x2.5mm，频率38.4MHZ，日本大真空晶振，日本进口晶振，大真空有源晶振，有源晶体振荡器，有源温补晶振，贴片温补晶振，3225mm温补晶振，TCXO温补晶振，温度补偿晶体振荡器，低电压温补晶振，低功耗温补晶振，低相位温补晶振，低抖动温补晶振，低相噪温补晶振，高精度温补晶振，高性能温补晶振，无线通信专用温补晶振，移动电话温补晶振，GPS全球定位系统温补晶振，智能家居温补晶振，基站应用温补晶振，通信模块专用温补晶振，具有低电压低抖动的特点。 TCXO晶振产品超级适合用于移动电话、GPS/GNSS、工业无线通信设备，智能家居，基站，通信模块等应用程序.DSB321SDN无线通信晶振,KDS温补晶振,1XTW38400MAA.	38.4MHZ	3.2x2.5mm
	NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1 16MHz 3225 15PPM 8PF NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1 16MHz 3225 15PPM 8PF，车载晶振，日本NDK晶振公司，理想的选择，如蓝牙，Wifi，智能手机和平板电脑。紧凑而薄。(3.2 × 2.5 × 0.55 mm typ.)具有优良的环境特性，包括耐热性和耐冲击性。是无铅的。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。适用于OA / AV移动通信/短程无线通信	19.2MHZ	3.2*2.5mm
	NT3225SA-19.2M-DJA3002B\|19.2MHz\|3225\|TCXO\|2.8V\| NT3225SA-19.2M-DJA3002B\|19.2MHz\|3225\|TCXO\|2.8V\|，车载晶振，日本NDK晶振公司，支持低电源电压。（支持直流+1.7 V到+3.3V。）紧凑和轻，高度，立方体积，重量最大。分别分别为1.0 mm、0.007 cm3和0.024 g。低功耗。是一个表面安装的晶体振荡器。（有可能进行回流焊。）是无铅的。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求	19.2MHZ	3.2*2.5mm
	DSB221SDN温度补偿晶体振荡器,大真空KDS晶体,7EE05200A02晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	52MHZ	2.5*2.0mm
	KDS日本晶振,DSB221SDN石英振荡器,1XXB24000MEA晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	24MHZ	3.2*2.5mm
	大真空晶振,DSB221SDN手机专用有源晶体,1XXB38400MCB贴片振荡器有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	38.4MHZ	2.5*2.0mm
	DSB221SDN温补晶体振荡器,大真空晶体,1XXB16369JFA晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	16.369MHZ	2.5*2.0mm
	KDS有源晶体,DSB221SDN超小型振荡器,1XXB16367MAA晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	16.367MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT7050BC晶振,石英振荡器有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	10~40MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT7050BB晶振,贴片振荡器智能手机7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	10~40MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT5032BB晶振,Crystal Oscillators 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	10~40MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,温补晶振,NT5032BA晶振,Oscillator 小型有源贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	10~40MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2520SD晶振,Compensated Crystal Oscillator 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	10~52MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT1612AB晶振,低抖动晶振 1612晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	26~52MHZ	1.6*1.2mm
	NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,贴片石英晶振 3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10~40MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,汽车电子贴片晶振智能手机2016晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	10~52MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,温补晶振,NT1612AA晶振,移动电话振荡器温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	26~52MHZ	1.6*1.2mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2520SC晶振,仪表通信晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	10~52MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2016SB晶振,GPS设备晶振贴片式2016晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	10~40MHZ	2.0*1.6mm