您好!欢迎进入来到康华尔KDS晶振专营!

手机端 手机二维码 收藏KON微信号 官方微信 网站地图

深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

康华尔全国统一服务热线:

0755-27838351
当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 2016晶振
产品图片 标题描述 频率 尺寸
SMI晶振,温补晶振,SXO-2016HG晶振,日本进口晶振 SMI晶振,温补晶振,SXO-2016HG晶振,日本进口晶振

超小型表面贴片型石英晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

13~52MHz 2.0*1.6*0.7mm
SMI晶振,温补晶振,SXO-2016晶振,低损耗晶振 SMI晶振,温补晶振,SXO-2016晶振,低损耗晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

13~52MHz 2.0*1.6*0.7mm
SMI晶振,有源晶振,21SMO晶振,2016晶振 SMI晶振,有源晶振,21SMO晶振,2016晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

1.5~80MHz 2.0*1.6*0.85mm
SMI晶振,贴片晶振,21SMX晶振,日本进口晶振 SMI晶振,贴片晶振,21SMX晶振,日本进口晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2016晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

20~80MHz 2.0*1.6*0.4mm
鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,E1SB16.0000F10E11晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,E1SB16.0000F10E11晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

16~62.5MHz 2.0*1.6*0.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO40000BD1H-HZ晶振 加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO40000BD1H-HZ晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,可穿戴设备晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~96MHz 2.05*1.65*0.45mm
TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001晶振 TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~96MHz 2.0*1.6*0.5mm
NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,2016晶振 NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,2016晶振

2016晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

20~50MHz 2.0*1.6*0.5mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,FW3840001晶振 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,FW3840001晶振

2016晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

16~66MHz 2.0*1.6*0.45mm
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振 村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2016晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~50MHz 2.0*1.6*0.7mm
玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振,2016晶振 玛居礼晶振,贴片晶振,X21晶振,2016晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2016晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

20~54MHz 2.0*1.6*0.6mm
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,无线通讯设备晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,无线通讯设备晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,2520晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~54MHz 2.0*1.6*0.5mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB32000D0WPRC1 京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB32000D0WPRC1

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.2016晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

16~60MHz 2.0*1.6*0.45mm
京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2 京瓷晶振,贴片晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

19.2~60MHz 2.0*1.6*1.0mm
大河晶振,FCX-06晶振,SMD晶振 大河晶振,FCX-06晶振,SMD晶振

2016晶振是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体谐振器,该体积产品适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高的稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高的度:高的0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

32.000~80.000MHz 2.00*1.60*0.50mm
富士晶振,FSX-2MS晶振,2016贴片晶振 富士晶振,FSX-2MS晶振,2016贴片晶振
随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.那么石英晶振又有那几款会使用到智能手环里面.
13.56MHz~50.00MHz 2.0*1.6*0.35mm
NDK晶振,NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1晶体,NX2016SA晶振 NDK晶振,NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1晶体,NX2016SA晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
16~80MHZ 2.0*1.6mm
爱普生晶振,Q22FA23800001石英晶体,FA-238晶振 爱普生晶振,Q22FA23800001石英晶体,FA-238晶振

超小型表面贴片型日本进口晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

16~60MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,X1E000351000100贴片晶振,FA-2016AN晶振 爱普生晶振,X1E000351000100贴片晶振,FA-2016AN晶振
小型移动通信晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.石英晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
24~54MHz 2.0*1.6mm
爱普生晶振,Q22FA1280000200贴片晶振,FA-128晶体 爱普生晶振,Q22FA1280000200贴片晶振,FA-128晶体
小型石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16~50MHz 2.0*1.6mm
每页显示:20条 记录总数:75 | 页数:4 1 2 3 4