欧美进口晶振,CTS晶振,瑞士微晶晶振,瑞康晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	Abracon晶振,ABS09-32.768KHZ-9-T谐振器,ABS09晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHz	4.11.50.9mm
	Abracon晶振,ABS07W-32.768KHZ-D-1-T石英晶体,ABS07谐振器小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHz	3.21.50.9mm
	Abracon晶振,ABS05-32.768KHZ-T谐振器,ABS05晶体 1610晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHz	1.61.00.5mm
	Abracon晶振,ABS06-32.768KHZ-6-T晶体,ABS06晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHz	2.01.20.6mm
	Abracon晶振,ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3晶振,ABM8W水晶振子小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,3225晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	10~54MHz	3.22.50.75mm
	Abracon晶振,ABM3C-12.000MHZ-D4Y-T石英晶体,ABM3C晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面欧美进口晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10~50MHz	5.03.21.3mm
	Abracon晶振,ABM11-26.000MHZ-B7G-T晶振,ABM11晶体小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	16~50MHz	2.01.60.59mm
	Abracon晶振,ABM10-165-38.400MHz-T3谐振器,ABM10-165晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	38.4MHz	2.52.00.5mm
	SMD石英晶体
	无源贴片晶振
	插件晶体
	49US插件晶体
	滤波器
	SMD滤波器
	低纹波滤波器
	传统OCXO晶振
	标准OCXO晶振
	高性能OCXO晶振
	低相位噪声OCXO晶振
	LPN-LGS系列OCXO晶振