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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
DF18CC1-30.000MHZ-T,30MHz,D系列车载晶振,Mmdcomp石英晶振 DF18CC1-30.000MHZ-T,30MHz,D系列车载晶振,Mmdcomp石英晶振
美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:D系列晶振,编码为:DF18CC1-30.000MHZ-T贴片晶振,负载电容:18pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±15ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:30.000MHz,小体积晶振尺寸为:11.7x5.0mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器具有小体积轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:通信模块设备,车载晶振,安防设备晶振,物联网晶振,智能家居,数码电子等应用。
30.000MHz 11.7x5.0mm
X10CB1-24.576MHZ-T,24.576MHz,X系列2520mm晶振,Mmdcomp谐振器 X10CB1-24.576MHZ-T,24.576MHz,X系列2520mm晶振,Mmdcomp谐振器
X10CB1-24.576MHZ-T,24.576MHz,X系列2520mm晶振,Mmdcomp谐振器美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,X系列晶振,编码为:X10CB1-24.576MHZ-T石英晶振,负载电容:10pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±15ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率为:24.576MHz,小体积晶振尺寸为:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点,2520晶振符合RoHS,非常适合在空间受限的应用中使用,应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,安防设备晶振,可穿戴设备晶振,智能家居,数码电子等应用。
24.576MHz 2.5x2.0mm
X10CB1-48.000MHZ-T,48MHz,2520mm,Mmdcomp蓝牙模块晶振,X系列晶体 X10CB1-48.000MHZ-T,48MHz,2520mm,Mmdcomp蓝牙模块晶振,X系列晶体
X10CB1-48.000MHZ-T,48MHz,2520mm,Mmdcomp蓝牙模块晶振,X系列晶体美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,X系列晶振,编码为:X10CB1-48.000MHZ-T,负载电容:10pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±15ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率为:48.000MHz,小体积晶振尺寸为:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,谐振器,石英晶体谐振器具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点,符合RoHS,非常适合在空间受限的应用中使用,应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,平板电脑晶振,智能手机晶振,可穿戴设备晶振,智能家居,数码电子等应用。
48.000MHz 2.5x2.0mm
MIH302548AH-48.000MHZ-T,7050mm,HCMOS,Mmdcomp振荡器 MIH302548AH-48.000MHZ-T,7050mm,HCMOS,Mmdcomp振荡器
MIH302548AH-48.000MHZ-T,7050mm,HCMOS,Mmdcomp振荡器美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MIH系列,编码为:MIH302548AH-48.000MHZ-T,频率为:48.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,符合RoHS。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。
48.000MHz 7.0x5.0mm
WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,WC146SM,Mmdcomp时钟晶振 WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,WC146SM,Mmdcomp时钟晶振
WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,WC146SM,Mmdcomp时钟晶振美国进口晶振,MMD晶振,Mmdcomp麦迪康晶振,型号:WC146SM,编码为:WC146SMF-32.768KHZ-T,频率为:32.768KHz,负载:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器。符合RoHS,具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,平板电脑晶振,时钟晶振,数码电子等应用。
32.768KHz 7.0x1.5x1.4mm
WC26SM,WC26SMFD-32.768KHZ-T,32.768KHz,Mmdcomp数字显示晶振 WC26SM,WC26SMFD-32.768KHZ-T,32.768KHz,Mmdcomp数字显示晶振
WC26SM,WC26SMFD-32.768KHZ-T,32.768KHz,Mmdcomp数字显示晶振美国进口晶振,MMD晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,产品编码为:WC26SMFD-32.768KHZ-T,型号:WC26SM,频率容差:±20ppm,频率为:32.768KHz,负载:12.5pF,工作温度范围广:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x6.0mm,插件晶体,石英晶振,无源晶振,弯脚插件晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有小型紧凑型,高性能晶振,耐热及耐环境特点,符合RoHS。应用于:通讯设备晶振,蓝牙模块,时钟晶振,仪器仪表设备,电脑主板,数字显示设备,智能家居等应用。
32.768KHz 2.0x6.0mm
MSH302548AH-33.000MHZ-T,33MHz,3225mm,Mmdcomp导航仪晶振 MSH302548AH-33.000MHZ-T,33MHz,3225mm,Mmdcomp导航仪晶振
MSH302548AH-33.000MHZ-T,33MHz,3225mm,Mmdcomp导航仪晶振美国进口晶振,MMD晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MSH系列贴片晶振,产品编码为:MSH302548AH-33.000MHZ-T,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,频率为:33.0MHz,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,XO振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高性能晶振,高可靠性,高品质等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,物联网等应用。
33.0MHz 3.2x2.5mm
VCXO,CVXO-018TX-25-10.0,7050mm,10MHz,Crystek无线网络晶振 VCXO,CVXO-018TX-25-10.0,7050mm,10MHz,Crystek无线网络晶振
VCXO,CVXO-018TX-25-10.0,7050mm,10MHz,Crystek无线网络晶振美国进口晶振,CRYSTEK瑞斯克晶振,型号:CVXO-018T,编码为:CVXO-018TX-25-10.0,频率为:10.000MHz,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,六脚贴片晶振,HCMOS输出晶振,VCXO压控晶体振荡器,压控晶振有源晶振,石英晶振,电源电压3.3V,设计以满足当今的3.3V电压控制晶体振荡器SMD应用的要求。CVXO-018T为ICT(电路内测试)提供了禁用功能。石英晶体振荡器具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平,低损耗,低耗能等应用。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,GPS定位系统,导航仪晶振,智能家居等应用。
10.000MHz 7.0x5.0mm
CVXO-018T,CVXO-018TX-50-27,27MHz,7050mm,Crystek压控晶振 CVXO-018T,CVXO-018TX-50-27,27MHz,7050mm,Crystek压控晶振
CVXO-018T,CVXO-018TX-50-27,27MHz,7050mm,Crystek压控晶振美国进口晶振,CRYSTEK瑞斯克晶振,型号:CVXO-018T,编码为:CVXO-018TX-50-27,频率为:27MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm,六脚贴片晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,HCMOS输出晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V,设计以满足当今的3.3V电压控制晶体振荡器SMD应用的要求。CVXO-018T为ICT(电路内测试)提供了禁用功能。可提供16mm的磁带和卷轴。7050晶振具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平,低损耗,低耗能等应用。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位系统,寻呼机等许多电子应用系统必不可少的关键部件。
27MHz 7.0x5.0mm
FRSONT038,38.88MHz,7050mm,CMOS,Diodes无线基站晶振 FRSONT038,38.88MHz,7050mm,CMOS,Diodes无线基站晶振
FRSONT038,38.88MHz,7050mm,CMOS,Diodes无线基站晶振,台湾DIODES晶振,百利通亚陶晶振,型号:FR系列晶振,编码为:FRSONT038,频率:38.88MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,CMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面贴装,六脚贴片晶振,石英晶振,VCXO压控晶振,石英晶体振荡器。FR系列压控晶体振荡器在广泛的工作条件和频率范围内实现了广泛的可拉性。该器件采用密封的石英晶体谐振器和低噪声时钟集成电路构成。该设备可采用胶带和卷轴安装,包含在一个7.0x5.0mm的陶瓷包装中。FR系列VCXO是执行时钟平滑、时钟/数据恢复或频率转换和卡同步功能的锁相环电路中的理想组件。应用于:SD/HD视频解码,SONET/SDH定时控制和线路卡,T3/E3平台,卫星和微波通信,无线基站,xDSL和DSLAM,VoIP等。
38.88MHz 7.0x5.0mm
FRSTB1027,7050mm,27MHz,VCXO,Diodes亚陶晶振,FR系列振荡器 FRSTB1027,7050mm,27MHz,VCXO,Diodes亚陶晶振,FR系列振荡器
FRSTB1027,7050mm,27MHz,VCXO,Diodes亚陶晶振,FR系列振荡器,台湾DIODES晶振,百利通亚陶晶振,型号:FR系列晶振,编码为:FRSTB1027,频率:27MHz,电压:3.3V,CMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm表面贴装,六脚贴片晶振,石英晶振,VCXO压控晶振,石英晶体振荡器。FR系列压控晶体振荡器在广泛的工作条件和频率范围内实现了广泛的可拉性。该器件采用密封的石英晶体谐振器和低噪声时钟集成电路构成。该设备可采用胶带和卷轴安装,包含在一个7.0x5.0mm的陶瓷包装中。FR系列VCXO是执行时钟平滑、时钟/数据恢复或频率转换和卡同步功能的锁相环电路中的理想组件。应用于:SD/HD视频解码,SONET/SDH定时控制和线路卡,T3/E3平台,卫星和微波通信,无线基站,xDSL和DSLAM,VoIP等。
27MHz 7.0x5.0mm
32.768KHz,G8327A043,3215mm,DIODES晶振,G8数字电子晶振 32.768KHz,G8327A043,3215mm,DIODES晶振,G8数字电子晶振
32.768KHz,G8327A043,3215mm,DIODES晶振,G8数字电子晶振,台湾DIODES晶振,百利通亚陶晶振,型号:G8系列晶振,编码为:8327A043,频率:32.768K,负载:7pF,公差:±10ppm,频率稳定性:±12ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,手表晶振,无源晶振,音叉晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,3215晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于:实时时钟晶振,微处理器低功耗和待机模式参考,时间显示设备,智能电表晶振,无线蓝牙晶振网络等应用。
32.768KHz 3.2x1.5x0.9mm
3215mm,G8327A047,32.768KHz,亚陶G8系列石英晶体 3215mm,G8327A047,32.768KHz,亚陶G8系列石英晶体
3215mm,G8327A047,32.768KHz,亚陶G8系列石英晶体,台湾DIODES晶振,百利通亚陶晶振,型号:G8系列晶振,编码为:G8327A047,频率:32.768KHz,负载:7pF,公差:±8ppm,频率稳定性:±10ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶振,手表晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于:实时时钟晶振,微处理器低功耗和待机模式参考,时间显示设备,车载晶振智能电表晶振,无线蓝牙晶振网络等应用。
32.768KHz 3.2x1.5x0.9mm
G8327A038,G8,32.768KHz,3215mm,Diodes无线应用晶振 G8327A038,G8,32.768KHz,3215mm,Diodes无线应用晶振
G8327A038,G8,32.768KHz,3215mm,Diodes无线应用晶振,台湾DIODES晶振,百利通亚陶晶振,型号:G8系列晶振,编码为:G8327A038,频率:32.768KHz,负载:7pF,公差:±10ppm,频率稳定性:±12ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶振,手表晶振,无源晶振,3215贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768 kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于:实时时钟晶振,微处理器低功耗和待机模式参考,时间显示设备,智能电表晶振,无线蓝牙晶振网络等应用。
32.768KHz 3.2x1.5x0.9mm
G8327A045,3215mm,32.768KHz,G8,Diodes时钟显示晶振 G8327A045,3215mm,32.768KHz,G8,Diodes时钟显示晶振
G8327A045,3215mm,32.768KHz,G8,Diodes时钟显示晶振,台湾DIODES晶振,百利通亚陶晶振,型号:G8系列晶振,编码为:G8327A045,频率:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,音叉晶体,两脚贴片晶振,石英晶振,手表晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无铅晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768 kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于:实时时钟晶振,微处理器低功耗和待机模式参考,时间显示设备,智能电表晶振,无线蓝牙晶振网络等应用。
32.768KHz 3.2x1.5x0.9mm
G8系列SMD晶振,G8327A058,32.768KHz,3215mm,Diodes晶振 G8系列SMD晶振,G8327A058,32.768KHz,3215mm,Diodes晶振
G8系列SMD晶振,G8327A058,32.768KHz,3215mm,Diodes晶振,台湾DIODES晶振,百利通亚陶晶振,型号:G8系列晶振,晶振料号为:G8327A058,频率:32.768KHz,负载:12.5pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,3215贴片晶振,无铅晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高品质晶振,高质量晶振,耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768 kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于:实时时钟晶振,微处理器低功耗和待机模式参考,时间显示设备,智能电表晶振,无线蓝牙晶振网络等应用。
32.768KHz 3.2x1.5x0.9mm
LVPECL,510ABBM100000BAGR,100KHz,Si510,5032mm,Skyworks晶振 LVPECL,510ABBM100000BAGR,100KHz,Si510,5032mm,Skyworks晶振
LVPECL,510ABBM100000BAGR,100KHz,Si510,5032mm,Skyworks晶振美国进口晶振,Skyworks晶振,型号:Si510,编码为:510ABBM100000BAGR,电压:3.3V,精度:±50ppm,稳定性:±25ppm,LVPECL输出差分晶振,频率为:100KHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:SONET/SDH/OTN,千兆以太网,光纤通道/SAS/SATA,PCI Express,3G-SDI/HD-SDI/SDI,电信,交换机,路由器,FPGA/ASIC时钟生成等应用。
100KHz 5.0x3.2mm
510KCBM327680AAGR,Si510,32.768KHz,CMOS,7050mm,Skyworks品牌 510KCBM327680AAGR,Si510,32.768KHz,CMOS,7050mm,Skyworks品牌
510KCBM327680AAGR,Si510,32.768KHz,CMOS,7050mm,Skyworks品牌美国进口晶振,Skyworks晶振,型号:Si510,编码为:510KCBM327680AAGR,电压:1.8V,CMOS输出晶振,精度:±30ppm,稳定性:±20ppm,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:SONET/SDH/OTN,千兆以太网,光纤通道/SAS/SATA,PCI Express,3G-SDI/HD-SDI/SDI,电信,交换机,路由器,FPGA/ASIC时钟生成等应用。
32.768KHz 7.0x5.0mm
XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振 XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振
XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO730200.000000X,频率为:200.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,HCSL输出差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平等特点。应用于:移动通讯设备,物联网,北斗定位,路由器,交换机,以太网,光纤通信,无线网络,蓝牙模块,安防设备,智能家居等应用。
200.000MHz 7.0x5.0x1.3mm
航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器 航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器
航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO515670.000000K,频率为:670.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCSL差分输出晶振,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,SMD晶振,耐高温晶振,差分晶振,石英晶体振荡器,电源电压1.8V,工作温度范围:-40℃至+105℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,北斗定位,航空航天,路由器,交换机,以太网,光纤通信,安防设备等应用。
670.000MHz 5.0x3.2x1.2mm
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