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深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
DSB221SDN温度补偿晶体振荡器,大真空KDS晶体,7EE05200A02晶振 DSB221SDN温度补偿晶体振荡器,大真空KDS晶体,7EE05200A02晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
52MHZ 2.5*2.0mm
KDS日本晶振,DSB221SDN石英振荡器,1XXB24000MEA晶振 KDS日本晶振,DSB221SDN石英振荡器,1XXB24000MEA晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
24MHZ 3.2*2.5mm
大真空晶振,DSB221SDN手机专用有源晶体,1XXB38400MCB贴片振荡器 大真空晶振,DSB221SDN手机专用有源晶体,1XXB38400MCB贴片振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
38.4MHZ 2.5*2.0mm
希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,SMD型晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,SMD型晶振

7050晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


6.000~100.000 MHz 7.00x5.00x1.10mm
希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,SMD型水晶振动子 希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,SMD型水晶振动子

6035晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


8.000~50.000 MHz 6.00x3.50x1.00mm
希华晶振,贴片晶振,SX-5032晶振,水晶振动子 希华晶振,贴片晶振,SX-5032晶振,水晶振动子

5032晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


8.000~100.000 MHz 5.00x3.20x0.70mm
希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,贴片晶体谐振器 希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,贴片晶体谐振器

小型贴片晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


10.000~125.000 MHz 3.20x2.50x0.80mm
希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,SMD型晶体谐振器 希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,SMD型晶体谐振器

2520晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

12.000~66.000 MHz 2.50x2.00x0.55mm
希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,SMD型水晶振动子 希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,SMD型水晶振动子

2016晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

16.000~56.000 MHz 2.00x1.60x0.55mm
希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,晶体谐振器 希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,晶体谐振器

1612晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

24.000~54.000 MHz 1.60x1.20x0.35mm
希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,SX晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,SX晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

24.000~54.000 MHz 1.20x1.00x0.30mm
希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振,LP晶振 希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振,LP晶振

台湾晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

30.000~80.000 MHz 11.05 x 4.65mm
希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振,贴片水晶振动子 希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振,贴片水晶振动子

台湾晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

3.500~40.000 MHz 11.05 x 4.65mm
希华晶振,贴片晶振,SF-3215晶振,SF晶振 希华晶振,贴片晶振,SF-3215晶振,SF晶振

32.768K晶振可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 3.20*1.50*0.90mm
希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振,32.768K晶振 希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振,32.768K晶振

小型贴片晶振可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 2.00*1.20*0.60mm
希华晶振,贴片晶振,SF-1610晶振,音叉晶体 希华晶振,贴片晶振,SF-1610晶振,音叉晶体

SMD晶体可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 1.60*1.00*0.50mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,SMD晶体谐振器 大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,SMD晶体谐振器

1612晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

24.000~80.000MHz 1.60*1.20*0.33mm
大河晶振,贴片晶振,FCX-07晶振,SMD晶振 大河晶振,贴片晶振,FCX-07晶振,SMD晶振

小型贴片晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

24.000~80.000MHz 1.60*1.20*0.45mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,音叉晶体 大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,音叉晶体

晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

32.768KHz 1.60*1.00*0.50mm
大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,音叉晶体 大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,音叉晶体

音叉晶体本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32.768KHz 1.60*1.00*0.50mm
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