您好!欢迎进入来到康华尔电子KDS晶振专营!

手机端 手机二维码 收藏KON微信号 官方微信 网站地图

康华尔电子-中国供应商

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

全国统一服务热线:

0755-27838351
当前位置: 首页 » 日产晶振 » 村田晶振
产品图片 标题描述 频率 尺寸
村田晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 村田晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为日本进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

32~52MHz 1.2*1.0*0.33mm
村田晶振,贴片晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振 村田晶振,贴片晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8P0晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

10~52MHz 5.0*3.2*1.0mm
村田晶振,贴片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振 村田晶振,贴片晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振

小型贴片3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~52MHz 3.2*2.5*0.8mm
村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ26M000F1QD1P0晶振 村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ26M000F1QD1P0晶振

小型贴片2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~52MHz 2.5*2.0*0.45mm
村田晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振 村田晶振,贴片晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0Z01R0晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~20MHz 2.5*2.0*0.8mm
村田晶振,贴片晶振,MCR1612晶振,XRCMD32M000FXP50R0晶振 村田晶振,贴片晶振,MCR1612晶振,XRCMD32M000FXP50R0晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.1612晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~50MHz 1.6*1.2*0.3mm
村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振 村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0G00R0晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2016晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~50MHz 2.0*1.6*0.7mm