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深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
VCTCXO–TCVCXO振荡器-DIP VCTCXO–TCVCXO振荡器-DIP
VCTCXO–TCVCXO振荡器-SMD VCTCXO–TCVCXO振荡器-SMD
爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
10~50MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振
小体积贴片5032晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10~50MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的3225晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10~40MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振
2016mm体积的压控温补晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
13~55MHZ 2.0*1.6mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032SFN晶振,金属面晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032SFN晶振,金属面晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032CFN晶振,5032晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032CFN晶振,5032晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032SGN晶振,日产晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032SGN晶振,日产晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032CGN晶振,进口晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG5032CGN晶振,进口晶振
智能手机VC-TCXO晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG3225CEN晶振,有源晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG3225CEN晶振,有源晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
12~52MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
13~40MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG2016SMN晶振,石英晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG2016SMN晶振,石英晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
10~55MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SP晶振,低相位噪声晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SP晶振,低相位噪声晶振
2016mm体积的车载晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SP晶振,有源晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SP晶振,有源晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA751HA晶振,7050四脚晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA751HA晶振,7050四脚晶振
小型进口有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
10~20MHZ 7.0*5.0mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA537MA晶振,高稳定性晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA537MA晶振,高稳定性晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
12.6~14.4MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA322MA晶振,低消耗晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA322MA晶振,低消耗晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
9.6~38.4MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA1612SDM晶振,1612晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA1612SDM晶振,1612晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
19.2~52MHZ 1.6*1.2mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
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