汽车电子晶振,KDS车规级晶振,耐撞击性晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	M1004S050 12.288000\|12.288MHz\|HC-49S\|50PPM\|-40~85℃\|MtronPTI M1004S050 12.288000\|12.288MHz\|HC-49S\|50PPM\|-40~85℃\|MtronPTI，贴片石英晶振，ATS-49晶体,ATS-49 00.0000 MHz（客户指定）*ATS-49-R00.0000MHz（符合RoHS和客户指定的频率）M1004Sxxx-规格书请联系我们。	12.288MHZ	6.0*3.5mm
	NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1 16MHz 3225 15PPM 8PF NX3225SA-16.000MHZ-STD-CSR-1 16MHz 3225 15PPM 8PF，车载晶振，日本NDK晶振公司，理想的选择，如蓝牙，Wifi，智能手机和平板电脑。紧凑而薄。(3.2 × 2.5 × 0.55 mm typ.)具有优良的环境特性，包括耐热性和耐冲击性。是无铅的。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。适用于OA / AV移动通信/短程无线通信	19.2MHZ	3.2*2.5mm
	NT3225SA-19.2M-DJA3002B\|19.2MHz\|3225\|TCXO\|2.8V\| NT3225SA-19.2M-DJA3002B\|19.2MHz\|3225\|TCXO\|2.8V\|，车载晶振，日本NDK晶振公司，支持低电源电压。（支持直流+1.7 V到+3.3V。）紧凑和轻，高度，立方体积，重量最大。分别分别为1.0 mm、0.007 cm3和0.024 g。低功耗。是一个表面安装的晶体振荡器。（有可能进行回流焊。）是无铅的。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求	19.2MHZ	3.2*2.5mm
	Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振 Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振，美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABM10晶体,ABM10-16.000MHZ-D30-T3晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,2520晶振,小尺寸晶振,石英晶振,进口晶振,无线路由器晶振,智能体温计晶振,ABM10-19.200MHZ-D30-T3晶振,ABM10-48.000MHZ-D30-T3晶振,ABM10-30.000MHZ-E20-T晶振	38.4MHz	2.5*2.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2520SD晶振,Compensated Crystal Oscillator 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	10~52MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT3225SA晶振,贴片石英晶振 3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10~40MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,汽车电子贴片晶振智能手机2016晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	10~52MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,TCXO进口晶振 2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10~52MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT3225SB晶振,温度补偿晶振智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,温补晶振,NR3225SA晶振,TCXO晶振小型贴片石英晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,有源晶振,NZ2520SHA晶振,CMOS输出振荡器 2520晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	1.5~125MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2520SHB晶振,车载晶体振荡器小型表面贴片型石英晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768KHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	32.768KHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2016SHB晶振,音叉型晶体振荡器 2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	32.768KHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2520SH晶振,贴片有源晶振石英晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	1.5~170MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2016SH晶振,OSC贴片晶振 2016mm体积的石英晶体振荡器,日本进口晶振产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.5~80MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SC晶振,固态硬盘设备晶振 3225mm体积的石英晶体振荡器,耐高温晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	100～175MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SB晶振,无人驾驶汽车晶振 3225晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	100～175MHZ	3.2*2..5mm
	NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,OSC车载晶振差分晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	100～175MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振,耐热性晶振贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	4~8MHZ	8.0*4.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX5032SD晶振,SMD进口晶振贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	9.75~40MHZ	5.0*3.2mm