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深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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爱普生晶振,插件晶振,C-2TYPE晶振,Q12C20001000600晶振 爱普生晶振,插件晶振,C-2TYPE晶振,Q12C20001000600晶振
小型无线通信晶振,网络晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等无线通讯设备晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 2.0*6.0mm
爱普生晶振,插件晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振 爱普生晶振,插件晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振
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32.768KHZ 4.6*1.2 mm
爱普生晶振,插件晶振,C-004R晶振,Q11C004R1000500晶振 爱普生晶振,插件晶振,C-004R晶振,Q11C004R1000500晶振
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32.768KHZ 5.0*1.5mm
爱普生晶振,插件晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1001100晶振 爱普生晶振,插件晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1001100晶振
小型无线通信晶振,网络晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等无线网卡晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 2.0*6.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振 爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振
小型无线通信晶振,网络晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等智能手机晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 10.4*4.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振 爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振
小型无线通信晶振,网络晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 10.4*4.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振 爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型移动通信晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 8.0*3.8mm
爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000100晶振 爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000100晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型娱乐设备晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 7.0*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型车载音响晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型游戏机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135R晶振,X1A000141000100晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135R晶振,X1A000141000100晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型表面移动通信晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000121000800晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000121000800晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型表面汽车电子晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A000121000800晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A000121000800晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型表面游戏机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210586晶振 爱普生晶振,贴片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210586晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16~48MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,Q22FA23V00452晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238V晶振,Q22FA23V00452晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16~60MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-238晶振,Q22FA23800001晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FA-238晶振,Q22FA23800001晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16~60MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-2016AN晶振,X1E000351000100晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FA-2016AN晶振,X1E000351000100晶振
小型移动通信晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
24~54MHz 2.0*1.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,Q22FA1280000200晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,Q22FA1280000200晶振
小型音响晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16~50MHz 2.0*1.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E000251006800晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E000251006800晶振
小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
24~50MHz 1.6*1.2mm
NDK晶振,压控晶振,NV13M08YN晶振,通信机器振荡器 NDK晶振,压控晶振,NV13M08YN晶振,通信机器振荡器
压控石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
1600~2200MHZ 13.8*8.9mm
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