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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
HSX631S无源SMD晶振,6G无线模块晶振,HELE加高晶振,X6S007600BI1H-X HSX631S无源SMD晶振,6G无线模块晶振,HELE加高晶振,X6S007600BI1H-X

HSX631S无源SMD晶振,6G无线模块晶振,HELE加高晶振,X6S007600BI1H-X,尺寸6.0x3.5mm,频率7.6MHZ,贴片石英晶振,无源石英晶体,6035mm台湾晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无源晶振,石英晶振,轻薄型晶振,无铅环保晶振,6G无线模块晶振,视听设备晶振,可视化智能家居晶振,蜂窝电话晶振,仪器仪表专用晶振,智能手机专用晶振,可穿戴设备晶振,平板电脑晶振,低耗能晶振,高品质晶振,具有超高的可靠性能。

晶振晶体产品比较常用于6G无线模块,视听设备,可视化智能家居,蜂窝电话,仪器仪表,智能手机,可穿戴设备,平板电脑等领域。HSX631S无源SMD晶振,6G无线模块晶振,HELE加高晶振,X6S007600BI1H-X.

7.6MHZ 6.0x3.5mm
X2U019200BZ1H-CEHQZ,HSX211SR无源贴片晶振,6G通信晶振,HELE晶振 X2U019200BZ1H-CEHQZ,HSX211SR无源贴片晶振,6G通信晶振,HELE晶振

X2U019200BZ1H-CEHQZ,HSX211SR无源贴片晶振,6G通信晶振,HELE晶振,尺寸2.00x1.60mm,频率19.2MHZ,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,SMD无源晶体,石英晶体,SMD晶振,水晶振动子,进口无源晶振,2016mm贴片晶振,低功耗晶振,低损耗无源晶体,高性能贴片晶振,高精度石英晶振,通信专用贴片晶振,小型设备晶振,6G通信晶振,可穿戴设备专用晶振,物联网晶振,仪器仪表晶振,工业应用晶振,产品具备低功耗高精度的特点.

石英晶振产品很适合用于高精密应用,尤其适合用于物联网,仪器仪表,6G通信,可穿戴设备等领域.X2U019200BZ1H-CEHQZ,HSX211SR无源贴片晶振,6G通信晶振,HELE晶振.
19.2MHZ 2.00x1.60mm
台湾加高晶振\HSO321S时钟振荡器\SSW025000I3CHE-ST7R2\6G以太网晶振 台湾加高晶振\HSO321S时钟振荡器\SSW025000I3CHE-ST7R2\6G以太网晶振

台湾加高晶振\HSO321S时钟振荡器\SSW025000I3CHE-ST7R2\6G以太网晶振,尺寸3.2x2.5mm,频率25MHZ,台湾HELE晶振,石英晶体振荡器,XO时钟振荡器,3225mm有源晶振,有源贴片晶振,有源晶体振荡器,低电压有源晶振,6G以太网晶振,低电压有源晶振,低损耗有源晶振,低抖动有源晶振,低相位有源振荡器,低相噪有源晶振,高品质有源晶振,高质量有源晶振,娱乐设备有源晶振,小型设备有源晶振,工业应用有源晶振,具有低抖动高品质的特点.

有源晶振产品比较适合用于6G以太网,娱乐设备,小型设备,数码电子,智能家居,无线设备等领域。台湾加高晶振\HSO321S时钟振荡器\SSW025000I3CHE-ST7R2\6G以太网晶振.


25MHZ 3.2x2.5mm
HSX111S高质量晶振,HELE加高晶振,X1C024000B81H-HV,6G移动通信晶振 HSX111S高质量晶振,HELE加高晶振,X1C024000B81H-HV,6G移动通信晶振

HSX111S高质量晶振,HELE加高晶振,X1C024000B81H-HV,6G移动通信晶振,尺寸1.6x1.2mm,频率37.4MHZ,加高石英晶振,1612石英贴片晶振,水晶振动子,石英贴片晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,6G移动通信晶振,小型设备晶振,测试测量晶振,平板电脑晶振,可穿戴设备晶振,网络设备晶振,无线应用晶振,高质量晶振,高性能晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,具有良好的耐压性能。

晶振晶体产品很适合用于6G移动通信,小型设备,测试测量,平板电脑,可穿戴设备,网络设备,无线应用等领域.HSX111S高质量晶振,HELE加高晶振,X1C024000B81H-HV,6G移动通信晶振.

24MHZ 1.6x1.2mm
加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振 加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

10~54MHz 3.2*2.5*0.75mm
加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振 加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振

小型贴片3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

8~54MHz 3.2*2.5*0.7mm
加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO48000BZ1H-HZ晶振 加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO48000BZ1H-HZ晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.工业级晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~60MHz 2.5*2.0*0.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO40000BD1H-HZ晶振 加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO40000BD1H-HZ晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,可穿戴设备晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~96MHz 2.05*1.65*0.45mm
加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振 加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振

小型贴片1612晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

24~96MHz 1.6*1.2*0.4mm