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晶振品牌产品系列

爱普生晶振,插件晶振,C-2TYPE晶振,Q12C20001000600晶振

小型无线通信晶振,网络晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等无线通讯设备晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,插件晶振,C-005R晶振,Q11C005R1000300晶振

小型无线通信晶振,网络晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等游戏机晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,插件晶振,C-004R晶振,Q11C004R1000500晶振

小型无线通信晶振,网络晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等网络晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,插件晶振,C-002RX晶振,Q11C02RX1001100晶振

小型无线通信晶振,网络晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等无线网卡晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-406晶振,Q13MC4061000200晶振

小型无线通信晶振,网络晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等智能手机晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-405晶振,Q13MC4051000300晶振

小型无线通信晶振,网络晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型移动通信晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,Q13MC1461000100晶振

小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型娱乐设备晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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欧米ブランドのニュース

欧美品牌新闻资讯

TAITIEN Crystal的倒置MESA空白技术
2019-07-31

TAITIEN Crystal的倒置MESA空白技术

台湾TAITIEN晶体的技术在业界里属于领先的地位,因为TAITIEN公司是台湾早期创办的石英水晶组件的企业之一.几十年来泰艺电子创新和独创了许多与晶体和振荡器相关的技术,同时也兼容行业里其他高水平的技术,倒置MESA空白技术就是其中一种.具体的介绍与操作原理如下:传统上,晶体坯料是由机械研磨和抛光以获得所需的厚度.倒置MesaBlank技术采用类似于半导体晶圆制造的光刻工艺,在晶体坯料中蚀刻出'井'.较薄的'井'是坯料的共振部分,而较厚的晶振晶体材料的周围区域提供结构支撑.
Quartz Crystal运作理论和切割方式特点
2019-07-13

Quartz Crystal运作理论和切割方式特点

单片石英晶体谐振器通常用于双极滤波器.这些器件通常是’AT’截止的,并且操作理论类似于谐振器,除了特性高度依赖于电极配置.离散晶体滤波器中使用的晶体谐振器和晶体具有如图1所示的等效电路.串联谐振晶体通常用于晶体滤波器和晶振晶体电路中,它们不需要从晶体发生相移以振荡.在这种类型的振荡器电路中晶体的有效电阻近似等于运动电阻R1.在这种情况下的操作频率是晶体的串联谐振频率.并联电容Co(电极电容Ce和支架电容Ch之和)在处理串联谐振以上的频率时变得重要.
关于提升石英晶振耐焊接裂纹性能报告
2019-07-01

关于提升石英晶振耐焊接裂纹性能报告

焊接是石英晶振上机使用时最重要一个步骤,常见三种焊接方法有波峰焊,手工焊和高温回流焊,要根据使用的晶振类型选择合适的焊接方法,否则容易损毁晶体.因为有些晶体可以承受高温,有一部分却不可以,品质比较高,比较耐高温的石英晶振,可以使用回流焊接这种方式,其他不能过高温的,则可以选择波峰焊或者手工焊.一些晶振在焊接时还会出现裂缝这种情况,如何防止和处理,请看康华尔电子整理的耐焊接裂纹性能报告.
  • 2019-07-23

    高速数字晶体振荡器的设计应用

    最大限度地减少定时抖动.这对于高速应用是至关重要的速度要求,高频电子产品要低定时抖动.不仅石英晶体振荡器抖动特性差影响数据错误,但也可能导致失败使用此源作为参考的锁相环如果源要用作显示时钟参考,结果将是模糊的显示.通常,信号通过的速度越快过渡区域,系统抖动越小生产(见图1).

    减少排放.在高速应用中,产生电磁干扰(EMI)的可能性显着增加.关于EMI降噪的FCC规定正在变得越来越多,更快的数字速度更严格.设计师需要解决传输等特性线,差分信号,信号幅度和谐波含量以最大化能量将被送到负载,从而减少能量排放量.

  • 2019-02-26

    关于卢柏晶振物质环境质量声明

    Rubyquartz晶振自成立以来就一直保持持续遵守环境法规,为客户提供频率元件产品的技术知识,其中所提供产品的质量是Rubyquartz公司管理层关注的重点之一,rubyquartz卢柏晶体目标是合规性正式化为公认的环境标准,积极保护资源并防止污染,致力于维护一个支持员工,客户和社区健康和福祉的环境,同时也鼓励同行的供应商保持同样环保承诺.
  • 2019-02-22

    卡迪纳尔晶振企业管理信息

    美国电子行业的竞争对手是非常多的,美国卡迪纳尔晶振公司就是其中一家石英晶体振荡器的频率元器件制造商,一直以来为北美和欧洲,亚洲市场提供无数的振荡器产品,因此慢慢的聚集了一定的高信任度客户群体,并且建立了友好的长期合作关系,Cardinal(卡迪纳尔)如此成功的因素主要取决于技术创新和良好的服务稳固了市场需求,及时的为客户新产品和现有产品提供设计帮助.
  • 2019-02-21

    CTS晶振发布高频差分347晶振

    差分晶振作为晶振行业现阶段技术含量最高的一款晶振产品,性能和造价都是最高的,和常见的有源晶振是完全不同的,差分晶振的频率从1MHZ-1000MHZ不等,能够识别微小信号,精确的处理电气信号,对外部电磁干扰有着很强的免疫.并且最少拥有六个引脚,拥有极佳的密封性能.

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