X2012-32.768KHz-12.5-10/10W,X2012两脚贴片晶振,MERCURY视听设备晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，台湾无源晶体，玛居礼32.768KHZ晶振，无源贴片晶振，32.768K晶振，水晶振动子，无源石英晶振，无源晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，2012mm贴片晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高性能晶振，办公自动化晶振，视听设备晶振，移动通信晶振，无线网络晶振，计时器专用晶振，时钟应用晶振，具有优异的耐压性能。

产品比较适合用于OA（办公自动化）和AV（视听）应用，移动通信，无线网络，计时器，时钟晶振等应用领域。X2012-32.768KHz-12.5-10/10W,X2012两脚贴片晶振,MERCURY视听设备晶振.

美国斯塔克晶振/6G电信晶振/CX16SCSM1-48.0M,30/10/—/S,3pF，尺寸2.0x1.2mm，频率48MHZ，Statek无源晶体，2012mm贴片晶振，无源晶振，SMD晶体，两脚贴片晶振，水晶振动子，无铅环保晶振，低成本晶振，低损耗晶振，高质量晶振，智能手机晶振，蓝牙晶振，6G电信晶振，网络设备晶振，小型设备晶振，数码相机晶振，具有低功耗高质量的特点。

晶振晶体产品很适合用于智能手机，蓝牙，6G电信，网络设备，小型设备，数码相机等领域，还可以广泛用于智能家居，无线应用等。美国斯塔克晶振/6G电信晶振/CX16SCSM1-48.0M,30/10/—/S,3pF.

微晶汽车级晶振,6G交换机晶振,CC8V-T1A38.000kHz-12.5pF-±20ppm-TA-QC，尺寸2.0mmx1.2mm，频率38KHZ，两脚贴片晶振，超小型晶振，时钟晶振，无源晶振，SMD晶振，陶瓷晶振，无源贴片晶振，时钟应用晶振，音叉晶体，数码相机晶振，仪器设备晶振，计量应用晶振，汽车专用晶振，医疗保健晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，高性能晶振，智能产品晶振，网络设备晶振，工业应用晶振，具有高性能低损耗的特点，CC8V-T1A是一个低频SMT石英晶体单元，它包含了一个音叉石英晶体谐振器。它在真空下工作，在一个密封的陶瓷包装与陶瓷盖。SMD晶体产品很适合用于计量工业，汽车，医疗保健，医疗植入式等领域。微晶汽车级晶振,6G交换机晶振,CC8V-T1A38.000kHz-12.5pF-±20ppm-TA-QC.

ECX-12/ECS-.327-6-12-TR/2012mm/32.768KHZ/-30~+85℃，尺寸为2012mm,频率为32.768KHZ,工作温度-30~+85℃，美国ECS晶振，伊西斯晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，贴片晶体，陶瓷谐振器，水晶振动子，小体积晶振，物联网晶振，工业应用晶振，移动设备晶在，超小型的ECX-12是一个非常紧凑的SMD音叉晶体。

贴片晶振产品主要应用范围：2.0x1.2x0.6mm陶瓷封装是理想的移动设备、物联网、实时时钟和工业应用。ECX-12/ECS-.327-6-12-TR/2012mm/32.768KHZ/-30~+85℃.

ABS06-32.768KHZ-9-1-T,32.768KHz,9PF,10PPM,-40~85℃,2012，美国Abracon晶振,小型尺寸2.0 x 1.2 x 0.6mm，理想的高密度电路板,陶瓷封装提供优良的环境和耐热性扩展，温度-55°C到+125°C的工业应用。广泛的通信和测量设备，商业和工业应用，无线通信，PDA.

    台湾晶技晶振9HT11,9HT11-32.768KEZC-T无源晶体,TXC晶振,SMD晶振,无源石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,型号9HT11,编码9HT11-32.768KEZC-T是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为2012mm,频率32.768KHZ,工作温度-40~+85°C,产品具备良好的可靠性能和稳定性能,十分适合用于小型移动设备,通信设备,消费电子等行业,并得到广大用户的认可.

    9HT11-32.768KBZF-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.台湾晶技晶振9HT11,9HT11-32.768KEZC-T无源晶体

日本爱普生晶振FC2012AN,X1A000171000300水晶振动子是一款轻薄小的32.768K时钟晶振,无源晶振,SMD晶振,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,智能音响,移动通信,网络设备,时计产品等领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

X1A000171000200石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体谐振器,32.768K晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

台湾晶振品牌产品本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.