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深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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SMI晶振,贴片晶振,212SMX晶振,高性能石英晶体 SMI晶振,贴片晶振,212SMX晶振,高性能石英晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

32.768KHz 2.0*1.6*0.55mm
NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,32.768K晶振 NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,32.768K晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振 TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体谐振器,32.768K晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270002晶振 百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270002晶振

台湾晶振品牌产品本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型32.768K晶振,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000121000800晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000121000800晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型表面汽车电子晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
TAITIEN晶体,贴片晶振,XD晶振,32.768K晶振 TAITIEN晶体,贴片晶振,XD晶振,32.768K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.7687KHZ 2.0*1.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,金属面2012晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,金属面2012晶振
贴片晶振32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,2012晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,2012晶振
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,音叉晶振 SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,音叉晶振
贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振 CITIZEN晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振
智能手机2.0×1.2晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM212晶振,CM21232768DZCT晶振 CITIZEN晶振,贴片晶振,CM212晶振,CM21232768DZCT晶振
2012mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,千赫兹晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,千赫兹晶振
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
日本大真空晶振,贴片晶振,DST210A晶振,2012贴片晶振 日本大真空晶振,贴片晶振,DST210A晶振,2012贴片晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 2.0*1.2mm