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深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
西铁城晶振,贴片晶振,CS325S晶振,CS325S24000000ABJT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CS325S晶振,CS325S24000000ABJT晶振
移动通信晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
12~54MHZ 3.2*2.5mm
西铁城晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT晶振
无线通讯设备晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
4~64MHZ 11.7*4.8mm
西铁城晶振,贴片晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振
贴片石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
3.5~50.0MHZ 10.5*3.8mm
西铁城晶振,插件晶振,HC-49/U-S晶振,HC-49/U-S3579545BBIB晶振 西铁城晶振,插件晶振,HC-49/U-S晶振,HC-49/U-S3579545BBIB晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
3.5~50.0MHZ 11.5*4.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,8045晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,8045晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应4.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
4~40MHZ 8.0*4.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032SD晶振,SMD进口晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX5032SD晶振,SMD进口晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
9.75~40MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,音响设备晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,音响设备晶振
SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
8~55MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,金属面2012晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,金属面2012晶振
贴片晶振32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
32.768KHZ 2.0*1.2mm
SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,7015晶体谐振器 SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,7015晶体谐振器
小体积贴片时钟石英晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,导航定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.
32.768KHZ 7.0*1.5mm
SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32A晶振,无源32.768K晶振 SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32A晶振,无源32.768K晶振
小型贴片进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
西铁城晶振,有源晶振,CSX-750P晶振,7050贴片晶振 西铁城晶振,有源晶振,CSX-750P晶振,7050贴片晶振
有源日本进口晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
1~100MHZ 7.0*5.0mm
西铁城晶振,石英晶振,HC-49/U-S晶振,49S插件晶振 西铁城晶振,石英晶振,HC-49/U-S晶振,49S插件晶振
插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
3.5~30MHZ 11.5*4.66mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振,进口无源晶振 CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振,进口无源晶振
陶瓷面进口晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
3.5~34MHZ 12.4*4.4mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309B晶振,贴片石英晶振 CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309B晶振,贴片石英晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应3.5MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
3.5~70MHZ 12.7*5.0mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振 CITIZEN晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振 CITIZEN晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 7.0*1.5mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振
小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从2MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
2~60MHZ 2.5*2.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振
2520晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
2~60MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,有源晶振,DLO555MB晶振,DIP晶振 KDS晶振,有源晶振,DLO555MB晶振,DIP晶振
引脚焊接型石英晶体振荡器元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.
0.75~54MHZ 5.0*4.0mm
KDS晶振,有源晶振,DSO531SHH晶振,音频设备晶振 KDS晶振,有源晶振,DSO531SHH晶振,音频设备晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
20~50MHZ 5.0*3.2mm
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