产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
大真空LV-PECL振荡器,DSO323SK光传输晶振,1XST156250AKM
大真空LV-PECL振荡器,DSO323SK光传输晶振,1XST156250AKM,尺寸3.2x2.5mm,频率156.25MHZ,输出逻辑LV-PECL,日本KDS有源晶振,大真空差分晶振,日本进口晶振,3225mm有源晶振,石英晶体振荡器,六脚差分晶振,差分贴片晶振,有源差分振荡器,LV-PECL差分输出晶振,LV-PECL差分晶体振荡器,石英差分晶振,OSC差分振荡器,低抖动差分晶振,低电压差分晶振,低相位差分晶振,低相噪差分晶振,低功耗差分晶振,低耗能差分晶振,高质量差分晶振,服务器专用差分晶振,通信基站差分晶振,车载音响差分晶振,多媒体设备差分晶振,具有良好的耐压性能。 有源晶振产品超级适合用于服务器、光传输设备、基础通信基站、车载多媒体设备等应用领域。大真空LV-PECL振荡器,DSO323SK光传输晶振,1XST156250AKM.
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156.25MHZ | 3.2x2.5mm | |
DSX221SH多媒体设备晶振,ZC13727石英晶体,KDS轻薄型晶振
DSX221SH多媒体设备晶振,ZC13727石英晶体,KDS轻薄型晶振,尺寸2.5x2.0mm,频率24MHZ,精度30ppm,负载10pF,日本大真空晶振,KDS无源晶振,2520mm贴片晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,无源石英晶振,无源晶振,环保晶振,四脚贴片晶体,SMD石英晶振,高精度晶振,高性能晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,多媒体设备晶振,无线模块晶振,小型设备晶振,影音系统晶振,娱乐设备晶振,数码电子专用晶振,汽车级晶振,具有轻薄小低损耗的特点。 贴片石英晶振产品比较常用于多媒体设备,无线模块,小型设备,影音系统,娱乐设备,数码电子,汽车级等领域。DSX221SH多媒体设备晶振,ZC13727石英晶体,KDS轻薄型晶振.
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24MHZ | 2.5x2.0mm | |
1ZZNAE38400AA0C,DSX211SH高精度晶振,大真空无线模块晶振
1ZZNAE38400AA0C,DSX211SH高精度晶振,大真空无线模块晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率38.4MHZ,日本进口晶振,KDS无源晶振,大真空石英晶振,KDS无源晶体,SMD石英振子,2016mm石英晶振,石英贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,无源晶体,四脚贴片晶振,轻薄型晶体,高精度晶振,高可靠晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,低损耗晶振,通信应用晶振,近距离无线模块晶振,PC设备晶振,小型设备晶振,多媒体设备晶振,车载音响专用晶振,具有超高的可靠性能。 该晶振晶体比较适合用于通信机、近距离无线模块、DVC、DSC、PC等小型设备,多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准).1ZZNAE38400AA0C,DSX211SH高精度晶振,大真空无线模块晶振. |
38.4MHZ | 2.0x1.6mm | |
KDS水晶振荡子,1XSR025000AR25,DSO751SR娱乐设备晶振
KDS水晶振荡子,1XSR025000AR25,DSO751SR娱乐设备晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率25MHZ,电压3.3V,输出CMOS,日本大真空晶振,KDS有源晶振,日本进口晶振,7050mm有源晶振,有源贴片晶振,有源晶体振荡器,四脚有源晶振,CMOS输出有源晶振,水晶振荡子,25MHZ有源晶振,低电压有源晶振,低功耗有源晶振,低损耗有源晶振,低相位有源晶振,低抖动有源晶振,娱乐设备有源晶振,照相机专用有源晶振,模块应用有源晶振,车载音响有源晶振,多媒体设备有源晶振,千兆以太网有源晶振,具有低电压低功耗的特点。 进口有源晶振产品比较适合用于电脑、娱乐设备,DSC、DVD、蓝光、HDTV、DVC和HDD,WiMAX,照相机模块,千兆以太网,车载多媒体设备等应用.KDS水晶振荡子,1XSR025000AR25,DSO751SR娱乐设备晶振.
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25MHZ | 7.0×5.0mm | |
1XXD32000PBA,大真空TCXO振荡器,DSB211SDN移动电话晶振
1XXD32000PBA,大真空TCXO振荡器,DSB211SDN移动电话晶振,尺寸2.0x1.6mm,频率32MHZ,日本KDS晶振,日本进口晶振,KDS有源有源晶振,四脚有源晶振,2016mm有源振荡器,温补有源晶振,TCXO晶体振荡器,温度补偿晶体振荡器,贴片温补晶振,石英温补晶振,高性能温补晶振,高质量温补晶振,低损耗温补晶振,低耗能温补晶振,低耗能温补晶振,低相位温补晶振,低相噪温补晶振,无线通信温补晶振,移动电话温补晶振,GPS定位系统晶振,卫星通信温补晶振,航空电子温补晶振,影像应用温补晶振,网络设备温补晶振,具有低相位低相噪的特点。 SMD振荡器产品比较常用于移动电话、GPS/GNSS、工业无线通信设备,卫星通信,航空电子,网络设备等领域。1XXD32000PBA,大真空TCXO振荡器,DSB211SDN移动电话晶振.
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32MHZ | 2.0x1.6mm | |
DSB321SDN无线通信晶振,KDS温补晶振,1XTW38400MAA
DSB321SDN无线通信晶振,KDS温补晶振,1XTW38400MAA,尺寸3.2x2.5mm,频率38.4MHZ,日本大真空晶振,日本进口晶振,大真空有源晶振,有源晶体振荡器,有源温补晶振,贴片温补晶振,3225mm温补晶振,TCXO温补晶振,温度补偿晶体振荡器,低电压温补晶振,低功耗温补晶振,低相位温补晶振,低抖动温补晶振,低相噪温补晶振,高精度温补晶振,高性能温补晶振,无线通信专用温补晶振,移动电话温补晶振,GPS全球定位系统温补晶振,智能家居温补晶振,基站应用温补晶振,通信模块专用温补晶振,具有低电压低抖动的特点。 TCXO晶振产品超级适合用于移动电话、GPS/GNSS、工业无线通信设备,智能家居,基站,通信模块等应用程序.DSB321SDN无线通信晶振,KDS温补晶振,1XTW38400MAA.
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38.4MHZ | 3.2x2.5mm | |
DT-26时钟晶体,KDS进口晶振,1TD125DHNS002无源谐振器
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
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32.768KHZ | 2.0*6.0mm | |
日本大真空晶振,DT-26石英插件晶体,1TD125DHNS036音叉晶体
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
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32.768KHZ | 2.0*6.0mm | |
KDS无源晶振,DT-26音叉晶体,1TD125DGNS003圆柱晶体
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
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32.768KHZ | 2.0*6.0mm | |
DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 3.2*1.5mm | |
大真空高性能晶振,DST310S水晶振动子,1TJF0SPDP1AA00G无源晶体
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 3.2*1.5mm | |
KDS日本晶振,DSB221SDN石英振荡器,1XXB24000MEA晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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24MHZ | 3.2*2.5mm | |
大真空晶振,DSB221SDN手机专用有源晶体,1XXB38400MCB贴片振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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38.4MHZ | 2.5*2.0mm | |
DSB221SDN温补晶体振荡器,大真空晶体,1XXB16369JFA晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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16.369MHZ | 2.5*2.0mm | |
KDS有源晶体,DSB221SDN超小型振荡器,1XXB16367MAA晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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16.367MHZ | 2.5*2.0mm | |
日本KDS晶振,DST310S石英振动子,TJF080DP1AA003晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 3.2*1.5mm | |
KDS晶振,DST1610A石英谐振器,1TJH125DR1A0004贴片晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 1.6*1.0mm | |
DST310S水晶振动子,日本大真空晶体,1TJF080DP1AA00K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 3.2*1.5mm | |
KDS晶振,DST310S石英谐振器,1TJF090DP1AA00L晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 3.2*1.5mm | |
DST310S时钟晶体,KDS晶振,1TJF125DP1AI009谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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32.768KHZ | 3.2*1.5mm |
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