KDS有源贴片晶振,32.768K有源晶振,32.768K时钟晶体振荡器

当前位置：首页 » KDS石英晶体振荡器 » KDSkHz帯晶体振荡器

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SY晶振,音叉振荡器小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机时钟晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO221SY晶振,时钟振荡器 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	2.5*2.0mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO531SR晶振,低频晶振 5032mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q100认证.	0.2~167MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SR晶振,1XSE010000ARV晶振小型表面贴片型车载晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768KHZ对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	2.5*2.0mm
	日本大真空晶振,时钟振荡器,DSK324SR晶振,贴片进口晶振贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	日本大真空晶振,时钟振荡器,DSK321STA晶振,石英进口晶振小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型带电压晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	日本大真空晶振,时钟振荡器,DSK321STD晶振,贴片石英晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB211SDT晶振,OSC六脚晶振贴片式带电压晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	12.288~52MHZ	2.0*1.6mm