7.0x1.5晶振,7015晶振,SSP-T7-F晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	ECX-71贴片晶体,ECS-.327-12.5-38-TR,ECS音叉晶体,6G可穿戴设备晶振 ECX-71贴片晶体,ECS-.327-12.5-38-TR,ECS音叉晶体,6G可穿戴设备晶振，频率32.768KHZ，伊西斯无源晶体，32.768KHZ贴片晶振，7015mm无源晶振，32.768K晶振，时钟晶振，32.768K音叉晶体，无源贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，欧美进口晶振，ECS无源晶体，可穿戴设备晶振，助听器专用晶振，电子产品专用晶振，工业应用晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低成本晶振，低老化晶振，高性能晶振，具有超高的可靠性能。 ECS Inc .以其32.768kHz音叉晶体而闻名，是频率控制行业中第一个提供世界上最小的SMD晶体的公司。开创性的器件是ECX-1210和ECX-1210B，提供1.2毫米x 1.0mm毫米的双焊盘和四焊盘封装。SMD音叉是可穿戴设备、药物输送设备和助听器的理想选择。ECX-71是一款紧凑型表面贴装32.768kHz音叉，采用7.0毫米x 1.5毫米x 1.4毫米封装。ECX-71在-40°C至+85°C的标准工业工作温度范围内提供65kΩ的ESR，推荐通过AN2867用于STM32。ECX-71贴片晶体,ECS-.327-12.5-38-TR,ECS音叉晶体,6G可穿戴设备晶振.	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	SSP-T7-F,Q-SPT7P0327620C5GF,7015mm,12.5pF,±20ppm,32.768kHz SSP-T7-F,Q-SPT7P0327620C5GF,7015mm,12.5pF,±20ppm,32.768kHz，日本进口晶振，Seiko精工晶振，型号SSP-T7-F，编码为：Q-SPT7P0327620C5GF，频率：32.768KHz，负载12.5pF，精度±20ppm，是一款小体积晶振尺寸7.0x1.5x1.4mm封装，厚度1.4mm薄型，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有小体积轻薄型，优异的抗冲击和耐热性，可靠性高，应用于：智能手机晶振、可穿戴设备晶振、通讯设备晶振，电脑主板晶振，数码电子，无线蓝牙晶振，各种模块、各种微机子时钟等。	32.768KHz	7.0x1.5mm
	CM13032.768KDZCB\|32.768KHz\|7015\|9PF\|20PPM CM13032.768KDZCB\|32.768KHz\|7015\|9PF\|20PPM，日本西铁城晶振公司，日本进口晶振,由于是超小型表面贴装类型，贴装效率高，是高密度基板的理想选择，耐热规格的圆筒类型用塑料包装，因此具有更加稳定的特性。由于体积小，功耗低，适用于便携式设备等的应用。	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	日本高精度CITIZEN晶振CM130,CM13032768DZYT无源晶振日本高精度CITIZEN晶振CM130,CM13032768DZYT无源晶振，日本西铁城晶振公司，日本进口晶振,高精度晶振,CITIZEN晶振,CM130晶振,CM13032768DZYT晶振,7015晶振,低损耗晶振,四脚晶振,无源晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,可穿戴设备晶振,计时器晶振,CM13032768DZYT晶振，CM13032.768KDZCB晶振，CM130-32.768KDZBTR晶振。	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	晶技晶振9HT7,9HT7-32.768KAZY-T无源陶瓷晶振晶技晶振9HT7,9HT7-32.768KAZY-T无源陶瓷晶振,TXC晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,贴片谐振器,无源晶振,型号9HT7,编码9HT7-32.768KAZY-T是一款陶瓷面贴片型的32.768K时钟晶振,采用高超的生产技术制作而成,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,无线模块,网络通讯,消费电子等产品. 9HT7-32.768KBZY-T无源晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	EPSON晶振MC-146,Q13MC1461000200贴片谐振器 EPSON晶振MC-146,Q13MC1461000200贴片谐振器是一款封装为7015mm陶瓷晶振,无源晶振,音叉晶体,是由爱普生公司资深技术人员耐心打磨的优良产品,集齐了32.768K晶振所有优点,具备轻薄小,高质量低损耗的特点,产品可广泛应用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. Q13MC1461005200晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-146,Q13MC1461000200贴片谐振器	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	SMI晶振,贴片晶振,124SMX晶振,无线网卡晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHz	7.01.51.4mm
	西铁城晶振,CM13032768DZFT贴片晶振,CM130晶振小型贴片晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	爱普生晶振,Q13MC1461000100石英晶体,MC-146晶振小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型娱乐设备晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,石英晶体谐振器小体积贴片7015晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,7015晶体谐振器小体积贴片时钟石英晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,导航定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	CITIZEN晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	7.0*1.5mm