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康华尔电子-中国供应商

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
进口EPSON二脚晶振FC1610AN,X1A000121000600无源晶振 进口EPSON二脚晶振FC1610AN,X1A000121000600无源晶振
进口EPSON二脚晶振FC1610AN,X1A000121000600无源晶振,日本爱普生晶振公司,1610mm晶振,陶瓷面晶振,两脚晶振,贴片晶振,爱普生晶振,X1A000121000600晶振,FC1610AN晶振,进口晶振,32.768K晶振,平板电脑晶振,数码摄像机晶振,X1A000121000700晶振,X1A000121001100晶振,X1A000121000800晶振
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
Abracon晶振ABS05,ABS05-32.768KHZ-9-T无源晶振 Abracon晶振ABS05,ABS05-32.768KHZ-9-T无源晶振

Abracon晶振ABS05,ABS05-32.768KHZ-9-T无源晶振美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-7-T晶振,贴片晶振,两脚晶振,1610晶振,超小型晶振,石英晶振,无源晶振,智能手表晶振,数码相机晶振,进口晶振,ABS05-32.768KHZ-X-3-T3晶振,ABS05-32.768KHZ-6-T晶振,ABS05-32.768KHZ-X-T5晶振。

32.768KHz 1.6*1.0mm
TXC晶振9HT12,9HT12-32.768KBZC-T水晶振动子 TXC晶振9HT12,9HT12-32.768KBZC-T水晶振动子
     TXC晶振9HT12,9HT12-32.768KBZC-T水晶振动子,32.768K晶振,台湾晶技晶振,时钟晶体,石英晶体,无源贴片晶振,无源谐振器,型号9HT12,编码9HT12-32.768KBZC-T是一款金属面贴片型的音叉晶振,尺寸为1610mm,频率32.768KHZ,工作温度-40~+85°C,产品具备超高的可靠性能和耐压性能,超级适合用于智能手机,便携式消费设备,通讯设备,消费类产品,凭着轻薄小的特点,赢得广大用户的芳心,同时使得TXC公司的销量暴涨,成功实现自我价值的最大化.
     9HT12-32.768KAZF-T时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.TXC晶振9HT12,9HT12-32.768KBZC-T水晶振动子
32.768KHZ 1.6*1.0mm
KDS晶振,DST1610A石英谐振器,1TJH125DR1A0004贴片晶体 KDS晶振,DST1610A石英谐振器,1TJH125DR1A0004贴片晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
Abracon晶振,ABS05-32.768KHZ-T谐振器,ABS05晶体 Abracon晶振,ABS05-32.768KHZ-T谐振器,ABS05晶体

1610晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

32.768KHz 1.6*1.0*0.5mm
SMI晶振,贴片晶振,110SMX晶振,超小型石英晶振 SMI晶振,贴片晶振,110SMX晶振,超小型石英晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,32.768K晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 1.6*1.0*0.5mm
TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振 TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体谐振器,工业级晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 1.6*1.0*0.5mm
爱普生晶振,X1A000121000800晶振,FC1610AN进口晶振 爱普生晶振,X1A000121000800晶振,FC1610AN进口晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型表面日本进口晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,1610晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,1610晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
SEIKO晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,时钟晶振 SEIKO晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,时钟晶振
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振 CITIZEN晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
日本大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,小型贴片晶振 日本大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,小型贴片晶振
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机1610晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
日本大真空晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振 日本大真空晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.6*1.0mm