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深圳市康华尔电子有限公司

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SMI晶振,贴片晶振,110SMX晶振,超小型石英晶振 SMI晶振,贴片晶振,110SMX晶振,超小型石英晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,32.768K晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 1.6*1.0*0.5mm
TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振 TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体谐振器,工业级晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 1.6*1.0*0.5mm
爱普生晶振,X1A000121000800晶振,FC1610AN进口晶振 爱普生晶振,X1A000121000800晶振,FC1610AN进口晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型表面日本进口晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0*0.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,1610晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,1610晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
SEIKO晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,时钟晶振 SEIKO晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,时钟晶振
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振 CITIZEN晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
日本大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,小型贴片晶振 日本大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,小型贴片晶振
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机1610晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
日本大真空晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振 日本大真空晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.6*1.0mm