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NDK晶振,NX3225GE-10MHZ-STD-CRA-3晶振,NX3225GE晶体 NDK晶振,NX3225GE-10MHZ-STD-CRA-3晶振,NX3225GE晶体
超薄型具备强防焊裂性,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,小型贴片晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
7.98~12MHz 3.2*2.5mm
NDK晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振,NX3225GB贴片晶振 NDK晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振,NX3225GB贴片晶振
超薄型具备强防焊裂性,游戏机晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
12~50MHz 3.2*2.5mm