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深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ1612SHB晶振,1.6×1.2mm晶振 NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ1612SHB晶振,1.6×1.2mm晶振
小型贴片32.768K晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
32.768KHZ 1.6*1.2mm
NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ3225SH晶振,3.2×2.5mm晶振 NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ3225SH晶振,3.2×2.5mm晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
1.5~80MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2520SH晶振,贴片有源晶振 NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2520SH晶振,贴片有源晶振
石英晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
1.5~170MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2016SH晶振,OSC贴片晶振 NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2016SH晶振,OSC贴片晶振
2016mm体积的石英晶体振荡器,日本进口晶振产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
1.5~80MHZ 2.0*1.6mm
NDK晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,进口差分晶振 NDK晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,进口差分晶振
智能手机7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
62.5~220MHZ 7.0*5.0mm
NDK晶振,差分晶振,7311S-GF晶振,7050差分晶振 NDK晶振,差分晶振,7311S-GF晶振,7050差分晶振
小型OSC贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
62.5~220MHZ 7.0*5.0mm
NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,低抖动差分晶振 NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,低抖动差分晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
62.5~220MHZ 7.0*5.0mm
NDK晶振,差分晶振,7311S-GG晶振,低相位抖动晶振 NDK晶振,差分晶振,7311S-GG晶振,低相位抖动晶振
7050晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
62.5~220MHZ 7.0*5.0mm
NDK晶振,差分晶振,NP5032SC晶振,贴片进口晶振 NDK晶振,差分晶振,NP5032SC晶振,贴片进口晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
100~170MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,差分晶振,NP5032SB晶振,差分贴片晶振 NDK晶振,差分晶振,NP5032SB晶振,差分贴片晶振
耐高温晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
100~170MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,差分晶振,NP5032SA晶振,5032差分晶振 NDK晶振,差分晶振,NP5032SA晶振,5032差分晶振
智能手机5032晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
100~170MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,差分晶振,NP3225SC晶振,固态硬盘设备晶振 NDK晶振,差分晶振,NP3225SC晶振,固态硬盘设备晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器,耐高温晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
100~175MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,差分晶振,NP3225SB晶振,无人驾驶汽车晶振 NDK晶振,差分晶振,NP3225SB晶振,无人驾驶汽车晶振
3225晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
100~175MHZ 3.2*2..5mm
NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,OSC车载晶振 NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,OSC车载晶振
差分晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
100~175MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,有源晶振,NP7050S晶振,OSC晶振 NDK晶振,有源晶振,NP7050S晶振,OSC晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
15~2100MHZ 7.0*5.0mm
NDK晶振,有源晶振,NP5032S晶振,SPXO晶振 NDK晶振,有源晶振,NP5032S晶振,SPXO晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
15~2100MHz 5.0*3.2mm
西铁城晶振,有源晶振,CSX-750V晶振,进口7050晶振 西铁城晶振,有源晶振,CSX-750V晶振,进口7050晶振
智能手机7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
2~40MHZ 7.0*5.0mm
西铁城晶振,有源晶振,CSX-750P晶振,7050贴片晶振 西铁城晶振,有源晶振,CSX-750P晶振,7050贴片晶振
有源日本进口晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
1~100MHZ 7.0*5.0mm
西铁城晶振,有源晶振,CSX-750F晶振,7050晶振 西铁城晶振,有源晶振,CSX-750F晶振,7050晶振
7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
1.8432~39.999MHZ 7.0*5.0mm
西铁城晶振,有源晶振,CSX-325M晶振,3225有源晶振 西铁城晶振,有源晶振,CSX-325M晶振,3225有源晶振
具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的贴片晶振产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12.5~54MHZ 3.2*2.5mm
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