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深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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SMI晶振,有源晶振,327SMO(J)晶振,32.768K晶振 SMI晶振,有源晶振,327SMO(J)晶振,32.768K晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 3.2*1.5*1.0mm
SMI晶振,贴片晶振,31SMX晶振,网络晶振 SMI晶振,贴片晶振,31SMX晶振,网络晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,贴片晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 3.2*1.5*0.8mm
NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日产石英晶体 NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日产石英晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

32.768KHz 3.2*1.5*0.9mm
TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03270036晶振 TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03270036晶振

小型贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768KHz 3.2*1.5*0.75mm
百利通亚陶晶振,贴片晶振,G8晶振,G83270021晶振 百利通亚陶晶振,贴片晶振,G8晶振,G83270021晶振

晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

32.768KHz 3.2*1.5*0.9mm
玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,两脚石英晶体 玛居礼晶振,贴片晶振,X3215晶振,两脚石英晶体

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,石英晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 3.2*1.5*0.8mm
京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768C0HSZA1 京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768C0HSZA1

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.智能手机晶振超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768KHz 3.2*1.5*0.8mm
西铁城晶振,贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
无线通讯设备晶振,产品具有高精度超娱乐设备晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
西铁城晶振,贴片晶振,CM315H晶振,CM315H32768DZCT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CM315H晶振,CM315H32768DZCT晶振
无线通讯设备晶振,产品具有高精度超小型贴片晶振,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
无线通讯设备晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
游戏机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型车载音响晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000100晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型游戏机晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,FC-135R晶振,X1A000141000100晶振 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135R晶振,X1A000141000100晶振
小型无线通信晶振,外观尺寸具有薄型表面移动通信晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3215SD晶振,贴片石英晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX3215SD晶振,贴片石英晶振
小型表面贴片型车载晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,时钟贴片晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,时钟贴片晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应32.768KHZ以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,32.768K Crystal NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,32.768K Crystal
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,贴片晶振 精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,贴片晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,音叉式谐振器 SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,音叉式谐振器
3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,无源时钟晶振 SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,无源时钟晶振
智能手机3.2×1.5晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
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