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深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
富士晶振,贴片晶振,FTS-26M晶振,低频水晶振动子 富士晶振,贴片晶振,FTS-26M晶振,低频水晶振动子

贴片晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

32.768KHz 8.00*3.80*2.50mm
富士晶振,石英晶振,FTS-26B晶振,32.768K晶振 富士晶振,石英晶振,FTS-26B晶振,32.768K晶振

石英晶体谐振器是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,可应用于高的性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

32.768KHz 6.50*2.00mm
富士晶振,石英晶振,FTS-15晶振,音叉晶体 富士晶振,石英晶振,FTS-15晶振,音叉晶体

晶体谐振器适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高的耐热性,耐热循环性和耐振性等的高的可靠性能,由于在圆柱形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高的可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768KHz 5.10*1.50mm
富士晶振,石英晶振,FTS-26晶振,石英晶体谐振器 富士晶振,石英晶振,FTS-26晶振,石英晶体谐振器

音叉晶体长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,圆柱石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.

32.768KHz 6.20*2.10mm
富士晶振,石英晶振,FTS-38晶振,低频率水晶振动子 富士晶振,石英晶振,FTS-38晶振,低频率水晶振动子

石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高的耐热性,耐热循环性和耐振性等的高的可靠性能,由于在圆柱形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高的可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768KHz 8.20*3.10mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,超小型水晶振动子 富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,超小型水晶振动子

3215晶振可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 3.20*1.50*0.75mm
富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振,SMD型晶振 富士晶振,贴片晶振,HCM49S晶振,SMD型晶振

日本进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小尺寸,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高的了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势 

3.579MHz~85.000MHz 13.50*4.80*4.20mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振,日本进口晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-8L晶振,日本进口晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.


8.00MHz~100.00MHz 8.00*4.50*1.6mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,晶体谐振器 富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,晶体谐振器

7050晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求


8.00MHz~125.00MHz 7.00*5.00*1.1mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,小型SMD水晶振动子 富士晶振,贴片晶振,FSX-6M晶振,小型SMD水晶振动子

日本进口晶可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.


10.00MHz~100.00MHz 6.00*3.50*1.3mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,小型晶体谐振器 富士晶振,贴片晶振,FSX-6M2晶振,小型晶体谐振器
贴片晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
10.00MHz~100.00MHz 6.00*3.50*1.3mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-5M2晶振,日本进口晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-5M2晶振,日本进口晶振
日本进口晶振产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
12.00MHz~50.00MHz 5.00*3.20*0.8mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,小型SMD水晶振动子 富士晶振,贴片晶振,FSX-5L晶振,小型SMD水晶振动子
5032晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12.00MHz~50.00MHz 5.00*3.20*1.3mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,小型贴片水晶振动子 富士晶振,贴片晶振,FSX-5M晶振,小型贴片水晶振动子
晶体谐振器大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性
10.00MHz~50.00MHz 5.00*3.20*0.7mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,小型SMD晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-4M晶振,小型SMD晶振
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
13.00MHz~40.00MHz 4.0*2.5*0.8mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,SMD晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,SMD晶振
为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
12.00MHz~50.00MHz 3.2*2.5*0.7mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,超小型SMD晶振 富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,超小型SMD晶振
贴片晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


13.56MHz~50.00MHz 2.5*2.0*0.55mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,超小型SMD水晶振动子 富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,超小型SMD水晶振动子
随着科技日益发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前新小的产品.那么2016晶又有那几款会使用到智能手环里面呢?
13.56MHz~50.00MHz 2.0*1.6*0.35mm
富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,贴片水晶振动子 富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,贴片水晶振动子
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
13.56MHz~50.00MHz 1.6*1.2*0.35mm
富士晶振,石英晶振,HC-49/US晶振,49/S晶体谐振器 富士晶振,石英晶振,HC-49/US晶振,49/S晶体谐振器
在极端严酷的环境条件下,49S型日本进口晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高的耐热性,耐热循环性和耐振性等的高的可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高的可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
3.579MHz~85.000MHz 11.5*4.65*3.5mm