贴片晶振,SMD晶体,石英贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	CS1210J-A-32.768K-9-TR Transko无源晶体 6G交换机晶振 CS1210J-A-32.768K-9-TR Transko无源晶体 6G交换机晶振，尺寸为1.2x1.0mm，频率32.768KHZ，这是一款超小型陶瓷贴片音叉晶体，美国Transko晶振，特兰斯科晶振，32.768K晶振，音叉晶体，超小型晶振，四脚贴片晶振，石英晶体，SMD无源晶体，石英晶体谐振器，水晶振动子，32.768KHZ时钟晶振，低损耗音叉晶体，高性能石英晶振，时钟应用晶振，时计专用晶振，6G交换机专用晶振，网络应用晶振，具有高性能的特点。 32.768KHZ时钟晶振很适合用于实时时钟产品,同时也非常适合用于网络应用程序，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.CS1210J-A-32.768K-9-TR Transko无源晶体 6G交换机晶振.	32.768KHZ	1.2x1.0mm
	Transko特兰斯科晶振\|CS12-F5010HM05-40.000M-TR\|6G通讯模块晶体 Transko特兰斯科晶振\|CS12-F5010HM05-40.000M-TR\|6G通讯模块晶体，美国特兰斯科晶体，特兰斯科无源晶振，1210mm小尺寸晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，SMD晶振，贴片石英晶振，水晶振动子，无源谐振器，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，40MHZ石英晶体，高质量石英晶振，高性能无源晶体，低损耗贴片晶振，智能手机晶振，蓝牙音响专用晶振，无线设备应用晶振，6G通信模块晶振，蓝牙音响晶振，平板电脑专用晶振，消费电子专用石英晶振，具有高性能高质量的特点，可满足不同应用程序的需求，尤其适合用于智能手机，蓝牙音响，无线设备，6G通信模块，蓝牙音响，平板电脑，消费电子等领域。Transko特兰斯科晶振\|CS12-F5010HM05-40.000M-TR\|6G通讯模块晶体.	40MHZ	1.2x1.0mm
	日本EPSON超小型晶振FA1210AN,X1E0004110012无源晶体日本EPSON超小型晶振FA1210AN,X1E0004110012无源晶体,日本爱普生晶振公司，2012mm晶振,无源晶体,日本进口晶振,EPSON晶振,FA1210AN晶振,X1E0004110012贴片谐振器,智能手机晶振,平板电脑晶振,高品质晶振,低损耗晶振,超小型晶振，X1E0004110010晶振，X1E0004110014晶振，X1E0004110008晶振	32MHZ	1.2*1.0mm
	EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器 EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器,日本进口爱普生晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,型号FA1210AN,编码X1E0004110010是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为2012mm,频率32MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-30~+75°C,具备高性能低损耗的特点,非常适合用于可穿戴设备,智能扬声器,平板电脑,无线通信等领域。 X1E0004110012晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器	32MHZ	1.2*1.0mm
	村田晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为日本进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32~52MHz	1.21.00.33mm
	大河晶振,FCX-08晶振,1210晶振贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.	32.000~80.000MHz	1.201.000.33mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振,消费类电子晶振 1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	26~52MHZ	1.2*1.0mm
	SEIKO晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,32.768K晶振 32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	1.2*1.0mm
	KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,音叉无源晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	1.2*1.0mm
	KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,1210晶振 1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.	32~96MHZ	1.2*1.0mm