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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
KX-327VT,12.87000,1210mm,32.768KHZ,格耶Geyer超小型晶振 KX-327VT,12.87000,1210mm,32.768KHZ,格耶Geyer超小型晶振

KX-327VT,12.87000,1210mm,32.768KHZ,格耶Geyer超小型晶振,丹麦进口晶振,Geyer无源晶振,两脚贴片晶振,1210音叉谐振器,轻薄型晶振,无源石英晶振,SMD晶体,无源晶振,32.768KHZ音叉晶振,尺寸1.2*1.0mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低功耗晶振,高精度晶振,高性能晶振,移动电话晶振,数字显示晶振,蓝牙耳机晶振,小型设备晶振.


32.768KHZ 1.2*1.0mm
CAS3840GKMGOL‐PF,1210SMX‐4系列,ACT超小型晶振,38.4MHZ,1210mm CAS3840GKMGOL‐PF,1210SMX‐4系列,ACT超小型晶振,38.4MHZ,1210mm

CAS3840GKMGOL‐PF,1210SMX‐4系列,ACT超小型晶振,38.4MHZ,1210mm,英国艾西迪晶振,英国进口晶振,1210mm贴片晶振,1210SMX‐4系列石英晶体,石英无源晶振,无源晶振,38.4MHZ谐振器,石英谐振器,CAS3840GKMGOL‐PF晶振,尺寸1.2x1.0mm,频率38.4MHZ,可视化对讲机晶振,摄像头晶振,电子秤晶振,智能音响晶振,仪器仪表晶振.


38.4MHZ 1.2x1.0mm
1210mm超小型晶振,BMC-12石英晶体,Lihom无线局域网晶振 1210mm超小型晶振,BMC-12石英晶体,Lihom无线局域网晶振

1210mm超小型晶振,BMC-12石英晶体,Lihom无线局域网晶振,进口石英晶体,力宏无源晶振,四脚石英晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,1210无源晶振,轻薄型晶振,尺寸1.2x1.0mm,频率范围26~60MHZ,高精度晶振,环保晶振,低老化晶振,小封装晶振,无线局域网晶振,蓝牙应用晶振,移动通信晶振,智能穿戴晶振,智能家电晶振,游戏设备晶振,网络晶振.


26~60MHZ 1.2x1.0mm
R1210-40.000-8-F-1030-TR,1210mm,48MHZ,拉隆无源晶体 R1210-40.000-8-F-1030-TR,1210mm,48MHZ,拉隆无源晶体
R1210-40.000-8-F-1030-TR,1210mm,48MHZ,拉隆无源晶体,尺寸1.2x1.0mm,频率40MHZ,欧美进口晶振,Raltron石英晶体,轻薄型晶振,无铅环保晶振,1210mm小尺寸晶振,石英振动子,无源石英晶体,无源晶振,石英晶体谐振器,四脚贴片晶振,贴片石英晶振,高性能晶振,高品质晶振,高可靠晶振,低损耗晶振,低功耗晶振,小型设备晶振,无源设备晶振,便携式设备晶振,摄像头晶振,测试设备晶振,仪器设备晶振,移动设备晶振,电信设备晶振,具有高性能高可靠性能的特点。石英晶体产品可满足广大应用的需求,比较适合用于小型设备,无源设备,便携式设备,摄像头,测试设备,仪器设备,移动设备,电信设备等应用。R1210-40.000-8-F-1030-TR,1210mm,48MHZ,拉隆无源晶体.
40MHZ 1.2x1.0mm
ISM频段应用6G晶振,ABM13W-38.400MHz-8-D2X,Abracon超微型晶振 ISM频段应用6G晶振,ABM13W-38.400MHz-8-D2X,Abracon超微型晶振
ISM频段应用6G晶振,ABM13W-38.400MHz-8-D2X,Abracon超微型晶振,美国Abracon艾博康晶振,型号:ABM13W系列,编码为:ABM13W-38.400MHz-8-D2X,频率为:38.400MHz,小体积晶振尺寸:1.2x1.0x0.33mm封装,四脚贴片晶振石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,无源晶振,石英晶体,无铅环保晶振。世界上最小的At-Cut MHz水晶(1.20x1.00x0.33毫米包装),外形小巧,非常适合高度限制设计,可提供±10ppm的设定公差,在扩展的温度范围内同时优化低电镀负载和ESR,使用低能耗SoC增强了启动时间和节能性能,欧美进口晶振,非常适合空间受限的物联网、可穿戴设备,无线应用,无线模块,物联网(IoT),蓝牙/蓝牙低能耗(BLE),机器对机器(M2M)连接,超低功耗MCU、SoC、收发器,近场通信,ISM频段应用。
38.400MHz 1.2x1.0x0.33mm
CS1210J-A-32.768K-9-TR Transko无源晶体 6G交换机晶振 CS1210J-A-32.768K-9-TR Transko无源晶体 6G交换机晶振

CS1210J-A-32.768K-9-TR Transko无源晶体 6G交换机晶振,尺寸为1.2x1.0mm,频率32.768KHZ,这是一款超小型陶瓷贴片音叉晶体,美国Transko晶振,特兰斯科晶振,32.768K晶振,音叉晶体,超小型晶振,四脚贴片晶振,石英晶体,SMD无源晶体,石英晶体谐振器,水晶振动子,32.768KHZ时钟晶振,低损耗音叉晶体,高性能石英晶振,时钟应用晶振,时计专用晶振,6G交换机专用晶振,网络应用晶振,具有高性能的特点。

32.768KHZ时钟晶振很适合用于实时时钟产品,同时也非常适合用于网络应用程序,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.CS1210J-A-32.768K-9-TR Transko无源晶体 6G交换机晶振.

32.768KHZ 1.2x1.0mm
Transko特兰斯科晶振|CS12-F5010HM05-40.000M-TR|6G通讯模块晶体 Transko特兰斯科晶振|CS12-F5010HM05-40.000M-TR|6G通讯模块晶体
Transko特兰斯科晶振|CS12-F5010HM05-40.000M-TR|6G通讯模块晶体,美国特兰斯科晶体,特兰斯科无源晶振,1210mm小尺寸晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,贴片石英晶振,水晶振动子,无源谐振器,无源贴片晶振,四脚贴片晶振,40MHZ石英晶体,高质量石英晶振,高性能无源晶体,低损耗贴片晶振,智能手机晶振,蓝牙音响专用晶振,无线设备应用晶振,6G通信模块晶振,蓝牙音响晶振,平板电脑专用晶振,消费电子专用石英晶振,具有高性能高质量的特点,可满足不同应用程序的需求,尤其适合用于智能手机,蓝牙音响,无线设备,6G通信模块,蓝牙音响,平板电脑,消费电子等领域。Transko特兰斯科晶振|CS12-F5010HM05-40.000M-TR|6G通讯模块晶体.
40MHZ 1.2x1.0mm
日本EPSON超小型晶振FA1210AN,X1E0004110012无源晶体 日本EPSON超小型晶振FA1210AN,X1E0004110012无源晶体

日本EPSON超小型晶振FA1210AN,X1E0004110012无源晶体,日本爱普生晶振公司,2012mm晶振,无源晶体,日本进口晶振,EPSON晶振,FA1210AN晶振,X1E0004110012贴片谐振器,智能手机晶振,平板电脑晶振,高品质晶振,低损耗晶振,超小型晶振,X1E0004110010晶振,X1E0004110014晶振,X1E0004110008晶振

32MHZ 1.2*1.0mm
EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器 EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器

EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器,日本进口爱普生晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,型号FA1210AN,编码X1E0004110010是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为2012mm,频率32MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-30~+75°C,具备高性能低损耗的特点,非常适合用于可穿戴设备,智能扬声器,平板电脑,无线通信等领域。

X1E0004110012晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器

32MHZ 1.2*1.0mm
村田晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振 村田晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为日本进口晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

32~52MHz 1.2*1.0*0.33mm
大河晶振,FCX-08晶振,1210晶振 大河晶振,FCX-08晶振,1210晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.

32.000~80.000MHz 1.20*1.00*0.33mm
NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振,消费类电子晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX1210AB晶振,消费类电子晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品. 
26~52MHZ 1.2*1.0mm
SEIKO晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,32.768K晶振 SEIKO晶振,贴片晶振,SC-12S晶振,32.768K晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.2*1.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,音叉无源晶振 KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,音叉无源晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.2*1.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,1210晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,1210晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
32~96MHZ 1.2*1.0mm