小型贴片晶振,可穿戴设备晶振,1008贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	TAITIEN晶体,贴片晶振,XX晶振,无源SMD晶振 3225mm体积的进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	12~54MHZ	3.2*2.5mm
	TAITIEN晶体,贴片晶振,X3晶振,无源贴片晶振小型贴片进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	24~54MHZ	1.6*1.2mm
	TAITIEN晶体,贴片晶振,XN晶振,石英晶体谐振器小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ	8.0*3.8mm
	TAITIEN晶体,贴片晶振,XD晶振,32.768K晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.7687KHZ	2.0*1.2mm
	TAITIEN晶体,石英晶振,XB晶振,台产晶振引脚焊接型石英晶体谐振器元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.插件石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHZ	1*4mm
	TAITIEN晶体,石英晶振,XA晶振,无源晶振插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在插件晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面圆柱型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	3*8mm
	TAITIEN晶体,贴片晶振,XX晶振,石英晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	80~400MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,贴片型晶体谐振器小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	9.84~50MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,短距离通信晶振 3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的3225晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.	12~150MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,移动通信晶振 2520mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	16~80MHZ	2.5*2.0mm
	精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,贴片晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	精工晶振,石英晶振,VT-308晶振,8030晶振插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的日本进口晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在插件晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面圆柱型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	3*8mm
	精工晶振,石英晶振,VT-200-FL晶振,圆柱石英晶振插件时钟晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在插件晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面圆柱型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	6*2mm
	精工晶振,石英晶振,VT-200-F晶振,32.768K圆柱晶振引脚焊接型32.768K晶振元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.插件石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHZ	2*6mm
	精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振,两脚插件晶振插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的日本进口晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在插件晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面圆柱型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	5.0*1.5mm
	精工晶振,石英晶振,VT-150晶振,插件晶振引脚焊接型石英晶体谐振器元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.插件石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHZ	5.0*1.5mm
	精工晶振,石英晶振,VT-120-F晶振,圆柱晶振插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在插件晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面圆柱型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	4.7*1.2mm
	SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-FL晶振,石英晶体谐振器小体积贴片7015晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,7015晶体谐振器小体积贴片时钟石英晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,导航定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅认证.	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	SEIKO晶振,贴片晶振,SC-32T晶振,音叉式谐振器 3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	32.768KHZ	3.2*1.5mm