小型贴片晶振,可穿戴设备晶振,1008贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	KDS晶振,贴片晶振,DST621晶振,6025晶振小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ	6.0*2.5mm
	KDS晶振,贴片晶振,DST520晶振,4819晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	4.8*1.9mm
	KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,音叉晶振,1TD060DHNS006 引脚焊接型石英晶振元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,“1TD060DHNS006”高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.	28~100KHZ	2*6mm
	KDS晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,KHZ晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	2*6mm
	KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振,时钟晶振引脚焊接型石英晶体谐振器元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.	20~100KHZ	3*8mm
	KDS晶振,石英晶振,DT-38晶振,1TC080DFNS001晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和32.768k晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHZ	3*8mm
	KDS晶振,石英晶振,SM-14J晶振,插件晶振插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在恶劣严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	5.0*1.57mm
	KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振,弯脚晶振引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和进口晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.	32.768KHZ	2*6mm
	KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SR晶振,1XSE010000ARV晶振小型表面贴片型车载晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768KHZ对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO221SR晶振,1XSF006140AR晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	2.5*2.0mm
	日本大真空晶振,时钟振荡器,DSK324SR晶振,贴片进口晶振贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	日本大真空晶振,时钟振荡器,DSK321STA晶振,石英进口晶振小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型带电压晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	日本大真空晶振,时钟振荡器,DSK321STD晶振,贴片石英晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	日本大真空晶振,贴片晶振,DST311S晶振,3215晶振小型表面石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应832.768KHZ的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA1612SDM晶振,1612晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	19.2~52MHZ	1.6*1.2mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA1612SDN晶振,金属面晶振小型SMD有源晶振,从初大体积到现在的小体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.	16~60MHZ	1.6*1.2mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SDM晶振,日产晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	9.6~52MHZ	2.5*2.0mm