小型贴片晶振,可穿戴设备晶振,1008贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	NX3225GA-12.000M-STD-CRA-1,12MHz,150PPM,3225 NX3225GA-12.000M-STD-CRA-1,12MHz,150PPM,3225，日本NDK晶振公司,一种适合于汽车使用的表面安装式紧凑型晶体单元。紧凑而薄。(3.2 x 2.5 x 0.75 mm typ.)即使在极其恶劣的环境条件下，它也具有稳定的启动特性。具有优异的耐环境性能，包括耐热、耐振动和抗冲击性能。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。符合AEC-Q200的标准。	12MHZ	3.2*2.5mm
	LV-PECL\|X1G0042510003\|SG3225EAN\|125MHZ\|-40~+85°C LV-PECL\|X1G0042510003\|SG3225EAN\|125MHZ\|-40~+85°C，尺寸为3225mm，频率为125MHZ，输出为LV-PECL，电压2.25~3.63V，频率稳定度50ppm，石英晶体振荡器，差分有源晶振,差分石英晶振,爱普生有源晶振,SPXO晶振,进口晶振，音影专用晶振，汽车胎压监测专用晶振，汽车充电桩晶振，产品主要应用于数字视频，汽车胎压监测，汽车充电桩，智能手机，投影机等领域，还可广泛用于数码电子设备等产品.	125MHZ	3.2*2.5mm
	X1G0044710005 SG5032CCN CMOS 8MHZ SPXO X1G0044710005 SG5032CCN CMOS 8MHZ SPXO，5032mm,8MHZ,SPXO,CMOS输出,4.5~5.5V,50ppm,爱普生有源振荡器，SPXO振荡器,日本进口晶振,石英晶体振荡器，汽车遥控器应用晶振，汽车充电器晶振，罗拉模块高性能晶振，道路交通等控制器专用有源晶振，产品主要应用于汽车遥控器，汽车充电器，道路交通等控制器，罗拉模块等领域。	8MHZ	5.0*3.2mm
	XIHEELAANF-7.372800\|10.84.5mm\|7.3728M\|20PF\|-40°C ~ 85°C XIHEELAANF-7.372800\|10.84.5mm\|7.3728M\|20PF\|-40°C ~ 85°C**,TATIEN晶振,XI晶振,XIHEELAANF-4.000000晶振,无源晶振,插件晶振,石英晶振,49S晶振,无线路由器晶振,电子体重秤晶振,XIHCELAANF-16.000000晶振,XIHEELAANF-25.000000晶振,XIHEELAANF-16.000000晶振	7.3728MHZ	10.8*4.5mm
	X3AEELNANF-27.000000\|1612\|27M\|8PF\|-40°C ~ 85°C\|30PPM X3AEELNANF-27.000000\|1612\|27M\|8PF\|-40°C ~ 85°C\|30PPM，台湾泰艺晶振公司，TAITIEN晶振,1612晶体,超小型晶振,X3晶振,无源晶振,贴片晶振,X3AEELNANF-27.000000晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,智能手环晶振,儿童手表晶振,X3AEEJNANF-27.120000晶振，X3AEEJNANF-38.400000晶振，X3AEELNANF-38.400000晶振。	27MHZ	1.6*1.2mm
	NDK汽车电子专用晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C时钟振荡器 NDK汽车电子专用晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C时钟振荡器,2016mm有源振荡子，日本进口晶振，24MHZ有源贴片晶振，汽车电子晶振，这是一款贴片型的进口有源晶振，支持–40至+125°c的宽温度范围。产品具备超紧凑和轻便的特点。尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7毫米，频率为24MHZ，非常适合用于平板电脑、笔记本电脑、PC卡等。用于音频设备和无线模块，适用于SDH/SONET、WiMAX、LTE等通信设备。日本电波工业株式会社已开始量产3225尺寸差分输出晶体汽车市场安全应用的SMD振荡器。用于实现自动驾驶(3)性能改进的ADAS和强制性的AEBS (4)安装标准化设备已成为安装几种传感设备的强制性要求提高安全性。因此，晶体器件的安装数量预计会增加。其中，车载摄像头对ADAS至关重要，且需要高速传输由于图像质量的提高，每辆车都安装了多个摄像头，视频数据量也在不断增加质量.NDK汽车电子专用晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C时钟振荡器	24MHZ	2.0*1.6mm
	西铁城进口低损耗晶振CS325S,CS325S16000000ABJT晶体西铁城进口低损耗晶振CS325S,CS325S16000000ABJT晶体，日本CITIZEN晶振公司，3225mm晶振,金属面晶振,四脚晶振,贴片晶振,西铁城晶振,日本进口晶振,低损耗晶振,CS325S晶振,CS325S16000000ABJT晶体,通讯设备晶振,多媒体设备晶振,CS325S27000000ABJT晶振，CS325S18432000ABJT晶振，CS325S13000000ABJT晶振	16MHZ	3.2*2.5mm
	CITIZEN日本高精度晶振CM415,CM41532768DZYT两脚晶振 CITIZEN日本高精度晶振CM415,CM41532768DZYT两脚晶振，日本CITIZEN晶振公司，CITIZEN晶振,贴片晶振,CM415晶振,CM41532768DZYT晶振,4115晶振,日系晶振,石英晶振,二脚晶振,无源晶振,32.768K晶振,万年历晶振,计时器晶振，CM41532768AZCT晶振，CM41532768DZBT晶振，CM41532768DZCT晶振	32.768KHZ	4.1*1.5mm
	日本进口CITIZEN晶振CM315D,CM315D32768HZFT贴片晶振日本进口CITIZEN晶振CM315D,CM315D32768HZFT贴片晶振，日本西铁城晶振公司，CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768HZFT晶振,3215晶振,二脚晶振,,无源晶振,32.768K晶振,石英晶振,数码相机晶振,进口晶振,智能手表晶振,CM315D32768DZBT晶振，CM315D32768EZYT晶振，CM315D32768DZCT晶振。	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	CITIZEN高品质3215晶振CM315,CM315-32.768KDZC-UT无源晶振 CITIZEN高品质3215晶振CM315,CM315-32.768KDZC-UT无源晶振，日本西铁城晶振公司，CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315晶振,石英晶体谐振器,CM315-32.768KDZC-UT晶振,3215晶振,二脚晶振,无源晶振,32.768K晶振,日本进口晶振,智能手机晶振,蓝牙音箱晶振，CM315D32768DZCT晶振，CM315-32.768KDZF-UT晶振，CM315D32768EZYT晶振。	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	日本进口CITIZEN超小型晶振CM212,CM21232768EZCT高品质晶振日本进口CITIZEN超小型晶振CM212,CM21232768EZCT高品质晶振，日本西铁城晶振公司，CITIZEN晶振,贴片晶振,CM212晶振,CM21232768EZCT晶振,2012晶振,超小型晶振,陶瓷面晶振,二脚晶振,无源晶振,儿童手表晶振,智能手环晶振，CM21232768EZFT晶振，CM21232768DZFT晶振，CM21232768DZCT晶振，	32.768KHZ	2.0*1.2mm
	日本EPSON超小型晶振FA1210AN,X1E0004110012无源晶体日本EPSON超小型晶振FA1210AN,X1E0004110012无源晶体,日本爱普生晶振公司，2012mm晶振,无源晶体,日本进口晶振,EPSON晶振,FA1210AN晶振,X1E0004110012贴片谐振器,智能手机晶振,平板电脑晶振,高品质晶振,低损耗晶振,超小型晶振，X1E0004110010晶振，X1E0004110014晶振，X1E0004110008晶振	32MHZ	1.2*1.0mm
	日本高精度CITIZEN晶振CM130,CM13032768DZYT无源晶振日本高精度CITIZEN晶振CM130,CM13032768DZYT无源晶振，日本西铁城晶振公司，日本进口晶振,高精度晶振,CITIZEN晶振,CM130晶振,CM13032768DZYT晶振,7015晶振,低损耗晶振,四脚晶振,无源晶振,贴片晶振,陶瓷晶振,可穿戴设备晶振,计时器晶振,CM13032768DZYT晶振，CM13032.768KDZCB晶振，CM130-32.768KDZBTR晶振。	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	TAITIEN1612晶体X3,X3AEELNANF-26.000000高品质晶振 TAITIEN1612晶体X3,X3AEELNANF-26.000000高品质晶振，台湾泰艺晶振公司，TAITIEN晶振,1612晶体,超小型晶振,X3晶振,无源晶振,贴片晶振,X3AEELNANF-26.000000晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,智能手环晶振,儿童手表晶振,X3AEEJNANF-27.120000晶振，X3AEEJNANF-38.400000晶振，X3AEELNANF-38.400000晶振。	26MHZ	1.6*1.2mm
	台产TAITIEN晶振XX,XXDGHHPANF-20.000000贴片晶振台产TAITIEN晶振XX,XXDGHHPANF-20.000000贴片晶振，台湾泰艺晶振公司，台产晶振,TAITIEN晶振,XX晶振,XXDGHHPANF-20.000000晶振,贴片晶振石英晶振,无源晶振,四脚晶振,高品质晶振,低损耗晶振,3225晶振,无线路由器晶振,网络设备晶振，XXCGGINANF-18.432000晶振，XXBBBCNANF-16.000000晶振，XXDCCCNANF-12.000000晶振	20MHZ	3.2*2.5mm
	美国ECS晶振ECX-53B,ECS-320-8-30B-CKM陶瓷谐振器美国ECS晶振ECX-53B,ECS-320-8-30B-CKM陶瓷谐振器,伊西斯晶振,欧美进口晶振,陶瓷晶振,无源谐振器,贴片晶振,音叉晶体,无源晶体,型号ECX-53B,编码ECS-320-8-30B-CKM是一款陶瓷面贴片型的贴片谐振器,尺寸为5032mm,频率32MHZ,精度10ppm,负载8pF,工作温度-20~+70°C,采用尖端的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,网络电子,通信模块等领域. ECS-120-20-30B-TR晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.美国ECS晶振ECX-53B,ECS-320-8-30B-CKM陶瓷谐振器	32MHZ	5.0*3.2mm
	伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器,ECS晶振,欧美晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶振,音叉晶体,水晶振动子,型号ECX-2236Q,编码ECS-250-10-36Q-ES-TR是一款陶瓷面贴片型的陶瓷谐振器,尺寸为2520mm,频率25MHZ,精度30ppm,负载10pF,工作温度-40~+125°C,采用先进的生产技术打磨而成,非常适合用于无线应用,家用电子产品,通信,微处理器等领域. ECS-270-10-36Q-ES-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振晶体在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器	25MHZ	2.5*2.0mm
	ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振 ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,欧美晶振,无源晶振,陶瓷谐振器,SMD晶振,无源贴片晶振,型号ECX-33Q,编码ECS-160-12-33Q-JES-TR是一款陶瓷贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率16MHZ,精度20ppm,负载12pF,工作温度-40~+125°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,智能家居,可穿戴产品,网络电子等领域. ECS-120-12-33Q-JES-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振	16MHZ	3.2*2.5mm
	Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振 Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振，美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABM10晶体,ABM10-16.000MHZ-D30-T3晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,2520晶振,小尺寸晶振,石英晶振,进口晶振,无线路由器晶振,智能体温计晶振,ABM10-19.200MHZ-D30-T3晶振,ABM10-48.000MHZ-D30-T3晶振,ABM10-30.000MHZ-E20-T晶振	38.4MHz	2.5*2.0mm
	ConnorWinfield晶振CS-034,CS-034-040.0M石英谐振器 ConnorWinfield晶振CS-034,CS-034-040.0M石英谐振器,康纳温菲尔德晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,3225mm晶振,石英晶体,无源晶振,型号CS-034,编码CS-034-040.0M是一款金属面四脚贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,精度30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于网络设备,智能家居,通信模块等产品. CS-043-048.0M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	40MHZ	3.2*2.5mm