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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	KDS晶振,压控晶振,DSV532SV晶振,通信晶振 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.在不同环境下的多功能产品中具有高的可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品.贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高的速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.	1.25~80MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,压控晶振,DSV531SV晶振,5032晶振,1XVC059941VB 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,“1XVC059941VB”,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅	1.25~80MHZ	5.0*3.2mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA222MAB晶振,日产贴片晶振有源2520晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	13~40MHZ	2.5*2.0mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SDT晶振,石英振荡器有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..	9.6~52MHZ	2.5*2.0mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SC晶振,1XTQ12800UBA晶振小型表面石英晶体型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10~30MHZ	5.0*3.2mm