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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SCL晶振,石英晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SCL晶振,石英晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
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