压控晶振,VCXO晶振,电压控制晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	TC-VCXO振荡器,TV20S2.5-3085-9-18.000,ITTI低功耗6G晶振 TC-VCXO振荡器,TV20S2.5-3085-9-18.000,ITTI低功耗6G晶振，香港晶振，ITTI晶振，型号：TV20，编码为：TV20S2.5-3085-9-18.000，频率为：18.000MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm封装，四脚贴片晶振，TC-VCXO振荡器，压控温补晶体振荡器，温度补偿电压控制晶体振荡器（SMD），压控温补晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。被广泛应用于：智能手机，移动通讯设备，无线网络，物联网，蓝牙模块，无线局域网，基站，机顶盒，GPS定位，车载控制器，导航仪，医疗设备等应用。	18.000MHz	2.5x2.0x0.9mm
	ITTI压控晶体振荡器,VS70H50-0070-100-35.328,低抖动6G晶振 ITTI压控晶体振荡器,VS70H50-0070-100-35.328,低抖动6G晶振，香港晶振，ITTI晶振，型号：VS70，编码为：VS70H50-0070-100-35.328，频率为：35.328MHz，小体积晶振尺寸7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，VCXO压控晶体振荡器，压控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。石英晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，物联网，蓝牙模块，无线局域网，基站，机顶盒，GPS定位，车载控制器，导航仪等应用。	35.328MHz	7.0x5.0mm
	思佳讯LVDS晶振-570BBB000115DG-Si570低抖动晶振-6G光学模块晶振思佳讯LVDS晶振-570BBB000115DG-Si570低抖动晶振-6G光学模块晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率125MHZ，电压3.3V，输出逻辑LVDS，Skyworks振荡器，差分压控晶振，压控晶体振荡器，LVDS输出晶振，VCXO压控晶振，LVDS差分晶体振荡器，7050mm压控振荡器，低电压差分振荡器，低功耗差分晶振，低抖动差分晶振，低耗能差分晶振，低相位压控振荡器，低相噪差分晶振，视化智能家居差分晶振，娱乐设备差分晶振，数字视频差分晶振，仪器仪表差分晶振，光学模块差分晶振. Si570 XO/Si571 VCXO采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路，以提供任何频率的低抖动时钟。Si570/Si571可由用户编程为10至945MHz的任何输出频率，并可选择频率至1400MHz，分辨率<1ppb。该设备通过I2C串行进行编程界面与传统XO/VCXO晶振不同，传统XO/VXO需要不同的晶体每个输出频率，Si57x使用一个固定频率晶体和一个DSPLL时钟合成IC，以提供任何频率操作。产品很适合用于视化智能家居，娱乐设备，SONET/SDH，10 GbE LAN/WAN，ATE，高性能，低抖动时钟生成，时钟和数据恢复以及光学模块等领域.思佳讯LVDS晶振-570BBB000115DG-Si570低抖动晶振-6G光学模块晶振.	125MHZ	7.0×5.0mm
	SMI晶振,压控晶振,99SMOVF晶振,进口晶振小型SMD石英晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~170MHz	5.03.21.2mm
	SMI晶振,压控晶振,99SMOVD晶振,5032晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	1~170MHz	5.03.21.05mm
	SMI晶振,压控晶振,32SMOVF晶振,3225水晶振子超小型表面贴片型SMD晶体,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	1.25~170MHz	3.22.50.9mm
	SMI晶振,压控晶振,32SMOVD晶振,可穿戴设备晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	1.3~170MHz	3.22.51.0mm
	SMI晶振,压控晶振,22SMOV晶振,智能手机晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	1.3~100MHz	2.52.00.9mm
	NDK晶振,压控晶振,NY13M09WA晶振,LVPECL晶体振荡器 VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	1680~2200MHZ	13.8*9.2mm
	NDK晶振,压控晶振,NV13M09WN晶振,SMD振荡器有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	75~800MHZ	13.8*9.2mm
	NDK晶振,压控晶振,NV13M08YK晶振,表面贴装振荡器智能手机耐高温晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	75~800MHZ	13.8×8.9mm
	NDK晶振,压控晶振,NV7050SA晶振,六脚贴片晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.	62~170MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,压控晶振,NV7050SF晶振,7050晶振小型OSC贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	1.25~62MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,压控晶振,NV5032SC晶振,VCXO石英晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	100~200MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,压控晶振,NV5032SA晶振,金属面晶振 5032晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	62~170MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,压控晶振,NV5032SB晶振,5032晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.25~62MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,压控晶振,NV3225SA晶振,3225晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	1.25~80MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,压控晶振,NV2520SA晶振,2520CMOS输出晶振智能手机2520晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	1.25~80MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,压控晶振,NV13M09WT晶振,固定通信振荡器小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	100~125MHZ	13.8*9.2mm
	NDK晶振,压控晶振,NV13M09WS晶振,低相位噪声振荡器贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,贴片晶振比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	100~125MHZ	13.8*9.2mm