Abracon音叉石英晶体应用范围

Abracon音叉石英晶体应用范围，Abracon作为世界级一流供应商，致力于走在技术的最前沿，并通过自身的努力，实现自我的价值，伴随着激烈的市场斗争，Abracon利用自身的资源，为行业开创新颖的产品，其中匠心打磨的贴片石英晶振深受市场的欢迎，同时也得到广大用户的认可与信赖，使得艾博康公司实现名气与财富的双丰收，也为日后的发展打下良好的基础。

作为行业标准尺寸3.2x1.5mm和 2.0x1.2mm的音叉石英晶体在供应链上 面临巨大挑 战，大批量供应这些尺寸且具低负载电容的产品变得非常复杂。Abracon 为了应对这一挑战，在其微型 产品ABS05系列基础上开发出低负载电容（4.0pF）版本。

Abracon的ABS07系列3.2x1.5x0.9mm音叉石英晶体已成为模块化解决方案，在工业和医疗电子产 品以及消费物联网产品中得到广泛应用。随着新一代 低功耗MCU应用的普及，市场对ABS07低负载 （低至4.0pF）版本的需求越来越大。

同时，业界不断追求终端产品设计小型化的趋势，拉动着对2.0x1.2x0.6mm 音叉石英晶体的需求， 而 Abracon的 ABS06 系列正是其中的代表性产品。 

ABS05石英晶振系列采用了最先进的调试技术，现可提供 ±20ppm和±25ppm的设定容差，负载电容可低至4.0pF。此外，ABS05经过优化处理，可以保持ESR最大90kΩ的阈值，因此在与最新的节能型MCU和 其他节能芯片组配合使用时运行非常稳健。

与ESR相关的动态电阻(Rm)是随温度变化的关键性能指标。ABS05系列器件经过特殊优化处理，可确 保在整个工作温度范围内实现稳健的启动振荡和持续振荡。请参见下一页中的图 1产品在常温下动态电 阻阻值分布图。

此外，ABS05系列还采用了特殊的调试技术，能严格控制室温下的设定容差，实现有效振荡器回路 的负载电容为4.0pF。ABS05作为实时时钟 (RTC)的参考时钟或最终使用频率时，此性能可以确保频 域的最大精度。请参见下一页中的图 2常温下频率容差分布图。

如导言部分所述，各领域的设计人员主要采用3.2x1.5x 0.9mm封装器件，即 Abracon的ABS07系 列。此外，Abracon 的2.0x1.2x0.6mm ABS06 SMD晶体系列也赢得了专注于小型化设备制造商的广泛关注。 同时，1.6x1.0x0.5mm ABS05 系列可进一步帮助客户减少设计中所使用的面积，同时还能保持最佳 工作性能，如第 II 部分所述。Abracon音叉石英晶体应用范围.

由于最近的供应链问题，设计人员可能开始考虑如何做到兼容性设计，尝试使用全面考虑，无所不包 的焊盘布局。Abracon提供了一种兼容设计，通过在同一布局中可兼容 ABS07、ABS06 或 ABS05 封装 的焊盘布局，来满足设计要求，并提供了设计灵活性。

下面的图3和图4概述了Abracon对此类兼容设计的建议。

对于目前在设计中仅使用了ABS06封装尺寸，但希望考虑使用更小的ABS05器件并采用兼容布局的工程 师，图 5 和图 6 提供了两种建议。

请注意，图3至图6所列尺寸以英寸 (mm) 为单位。

本应用说明概述了 Abracon 的微型 (1.6x1.0x0.5mm) 音叉石英晶体ABS05系列在4.0pF 负载电容下 的性能特征。此外，还给出了终端客户印刷电路板 (PCB) 布局建议，提供了一种混合兼容布局的方 式，来应对近年来出现的供应链挑战。具有 4.0pF负载电容的 ABS05系列器件现已上市，并通过Abracon全球分销网络进行销售。