您好!欢迎进入来到康华尔电子KDS晶振专营!

手机端 手机二维码 收藏KON微信号 官方微信 网站地图

康华尔电子-中国供应商

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

全国统一服务热线:

0755-27838351
产品图片 标题描述 频率 尺寸
KDS晶振,压控晶振,DSV323SD晶振,HCSL晶振 KDS晶振,压控晶振,DSV323SD晶振,HCSL晶振
贴片式带电压晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
80~170MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,压控晶振,DSV323SJ晶振,LVDS晶振 KDS晶振,压控晶振,DSV323SJ晶振,LVDS晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
80~170MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,压控晶振,DSV323SV晶振,CMOS晶振 KDS晶振,压控晶振,DSV323SV晶振,CMOS晶振
小型表面贴片型3225晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
6.75~186MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,压控晶振,DSV321SR晶振,进口石英晶振 KDS晶振,压控晶振,DSV321SR晶振,进口石英晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型日本进口晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
13.5~54MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD051993VB晶振 KDS晶振,压控晶振,DSV321SV晶振,1XVD051993VB晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.
6.75~90MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,压控晶振,DSV221SR晶振,进口晶振 KDS晶振,压控晶振,DSV221SR晶振,进口晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
7.5~60MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控晶振,DSV221SV晶振,有源晶振 KDS晶振,压控晶振,DSV221SV晶振,有源晶振
小型SMD有源晶振,从初大体积到现在的小体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
6.75~90MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控晶振,DSV211AR晶振,小体积晶振 KDS晶振,压控晶振,DSV211AR晶振,小体积晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
19.2~60MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,压控晶振,DSV211AV晶振,2016晶振 KDS晶振,压控晶振,DSV211AV晶振,2016晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
12~80MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA1612SDM晶振,1612晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA1612SDM晶振,1612晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
19.2~52MHZ 1.6*1.2mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDA晶振,1XTV10000CDA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDA晶振,1XTV10000CDA晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
9.6~52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SDA晶振,1XXA10000CAA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SDA晶振,1XXA10000CAA晶振
小型SMD有源晶振,从初大体积到现在的小体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDA晶振,有源石英晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDA晶振,有源石英晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
13~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA222MAB晶振,日产贴片晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA222MAB晶振,日产贴片晶振
有源2520晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
13~40MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA222MAA晶振,贴片进口晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA222MAA晶振,贴片进口晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型OSC贴片振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
13~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SJ晶振,石英贴片晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SJ晶振,石英贴片晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
10~40MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SDT晶振,石英振荡器 KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SDT晶振,石英振荡器
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDT晶振,OSC振荡器 KDS晶振,压控温补晶振,DSA211SDT晶振,OSC振荡器
小型贴片2016晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDN晶振,1XTV16800MBA晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SDN晶振,1XTV16800MBA晶振
小型表面贴片型贴片晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从9.6MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
9.6~52MHZ 3.2*2.5mm
每页显示:20条 记录总数:234 | 页数:12     <... 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12