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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB08000006晶振 TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB08000006晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.进口晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

8~50MHz 5.0*3.2*0.9mm
TXC晶振,贴片晶振,AV晶振,AV10070001晶振 TXC晶振,贴片晶振,AV晶振,AV10070001晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.3225晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

9.8~62.4MHz 3.2*2.5*0.8mm
TXC晶振,贴片晶振,AA晶振,AA09070001晶振 TXC晶振,贴片晶振,AA晶振,AA09070001晶振

晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为工业级晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

7.2~48MHz 5.0*3.2*1.2mm
TXC晶振,贴片晶振,AX晶振,AX16000004晶振 TXC晶振,贴片晶振,AX晶振,AX16000004晶振

晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为无线网卡晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

6~40MHz 8.0*4.5*1.6mm
TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,9C03500034晶振 TXC晶振,贴片晶振,9C晶振,9C03500034晶振

SMD晶体本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

3.2~90MHz 11.4*4.35*mm
TXC晶振,插件晶振,9B晶振,9B03500050晶振 TXC晶振,插件晶振,9B晶振,9B03500050晶振

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

3.2~90MHz 11.5*5.0*3.68mm
TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振 TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9H03200030晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体谐振器,工业级晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 1.6*1.0*0.5mm
TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振 TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片石英晶体谐振器,32.768K晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03270036晶振 TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9H03270036晶振

小型贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

32.768KHz 3.2*1.5*0.75mm
TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,7S12010002晶振 TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,7S12010002晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~64MHz 2.5*2.0*0.75mm
TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V10080005晶振 TXC晶振,贴片晶振,7V晶振,7V10080005晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.3225晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

9.9~54MHz 3.2*2.5*0.8mm
TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,7A16000003晶振 TXC晶振,贴片晶振,7A晶振,7A16000003晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

8~54MHz 5.0*3.2*1.2mm
TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振 TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,1612晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

24~96MHz 1.6*1.2*0.35mm
TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001晶振 TXC晶振,贴片晶振,8Y晶振,8Y16020001晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~96MHz 2.0*1.6*0.5mm
TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振 TXC晶振,贴片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2520晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~66MHz 2.5*2.0*0.55mm
TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M12000146晶振 TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M12000146晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.3225晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

10~114MHz 3.2*2.5*0.7mm
TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B12000013晶振 TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B12000013晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为5032晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

8~125MHz 5.0*3.2*0.9mm
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