贴片晶振,SMD晶体,石英贴片晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	NDK晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5贴片晶振小型表面视听设备谐振器,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	12~55MHz	5.0*3.2mm
	NDK晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶体小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8~40MHz	5.0*3.2mm
	NDK晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振,NX3225SC石英晶体超薄型具备强防焊裂性,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,小型贴片晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.机械设备晶振本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	9.8433~50MHz	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX3225GE-10MHZ-STD-CRA-3晶振,NX3225GE晶体超薄型具备强防焊裂性,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,小型贴片晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	7.98~12MHz	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振,NX3225GD晶体超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	7.98~12MHz	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振,NX3225GB贴片晶振超薄型具备强防焊裂性,游戏机晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12~50MHz	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2晶振,NX3225GA谐振器超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	9.84~50MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX3225SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振,NX3225SA晶体超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	16~54MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX2520SA-26MHZ-STD-CSX-1晶振,NX2520SA石英晶体贴片晶振本身体积小,超薄型贴片石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	16~80MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1晶体,NX2016SA晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	16~80MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3贴片晶振,NX1612SA晶体智能手机晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等无线通讯设备晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	24~80MHZ	1.6*1.2mm
	TCXO晶体振荡器
	时钟晶体振荡器
	贴片晶体谐振器
	贴片恒温晶振
	贴片压控晶振
	VCTCXO–TCVCXO振荡器-SMD
	贴片温补晶振
	MEMS振荡器
	SMD时钟晶体振荡器