贴片晶振,SMD晶体,石英贴片晶振

当前位置：首页 » 贴片晶振

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	20MHZ/NX2520SA-20.000000MHZ/无线设备/2520mm/±10ppm 20MHZ/NX2520SA-20.000000MHZ/无线设备/2520mm/±10ppm，尺寸为2520mm,频率为20MHZ,频率稳定性为±10ppm,日本电波晶振,NDK晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,无源贴片晶振,水晶振动子，石英晶振，高质量晶振，无线设备晶振，通信产品晶振，消费产品专用晶振，NX2520SA-32.000000MHZ无源晶振，NX2520SA-26.000000MHZ日本进口晶振。贴片石英晶振产品主要应用领域：电信设备，短距离无线设备，消费者的设备，网络设备，通信产品等领域。20MHZ/NX2520SA-20.000000MHZ/无线设备/2520mm/±10ppm.	20MHZ	2.5*2.0mm
	20MHZ/ABMM2-20.000MHZ-E2-T/6035mm/测试设备 20MHZ/ABMM2-20.000MHZ-E2-T/6035mm/测试设备,尺寸为6035mm,频率为20MHZ，欧美进口晶振，艾博康晶振，Abracon晶振，贴片石英晶振，石英无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶体，计算机晶振，调制解调器晶振，微处理器晶振，通信专用晶振，测试设备晶振，ABMM2-48.000MHZ-E2F-T无源贴片晶振，ABMM2-8.000MHZ-D1-T贴片晶振。无源晶振产品主要应用范围：计算机、调制解调器、微处理器以及通信、测试设备等领域。20MHZ/ABMM2-20.000MHZ-E2-T/6035mm/测试设备.	20MHZ	6.0*3.5mm
	3225mm,NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1,SMD,智能手机 3225mm,NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1,SMD,智能手机，NDK晶振,无源晶体,石英晶体,贴片晶振,3225mm晶振,日本进口晶振，SMD晶体谐振器，高质量晶振，低损耗晶振，蓝牙专用晶振，参考时钟源晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，轻薄型晶振，NX3225SA-32M-EXS00A-02994无源晶体，NX3225SA-20.000MHZ-STD-CSR-1石英晶体。石英晶振产品主要应用范围：电信设备，短程无线设备，消费设备，适用于短程无线设备，例如蓝牙，Wi-Fi和参考时钟源，例如智能手机和平板电脑等领域。3225mm,NX3225SA-24.576MHZ-STD-CSR-1,SMD,智能手机.	24.576MHZ	3.2*2.5mm
	7C42100001 42.15MHz 50PPM 5032 -40~85℃ TXC 7C42100001 42.15MHz 50PPM 5032 -40~85℃ TXC ，台产SMD晶振，小型SMD接缝密封的时钟晶体振荡器单元。高精度特性覆盖到宽频率范围。设计用于自动安装和回流焊。三态功能可用。电源电压范围： 1.8 V ~ 5.0 V。稳定性高，低抖动度，低功耗。主要应用于：无线通信集、PDA、DSC。符合RoHS标准/ Pb免费。	42.15MHZ	5032mm
	8Y-19.200MAAE-T,2016mm,-20°C~70°C,19.2MHZ 8Y-19.200MAAE-T,2016mm,-20°C~70°C,19.2MHZ,尺寸为2016mm,频率为19.2MHZ,频率稳定度30ppm,台湾进口晶振，SMD晶振,2016mm晶振,TXC晶振,小尺寸晶振,石英晶体,石英晶体谐振器，音叉晶体，无源晶振，智能手机晶振，网络设备晶振，蓝牙耳机晶振，测量测试晶振，医疗产品晶振，无线模块晶振，5G室外基站晶振，8Y-26.000MAAE-T晶振，8Y-25.000MAAB-T晶振。贴片石英晶振产品主要应用于蓝牙耳机，智能手机，网络设备，测量测试，医疗产品，无线模块，5G室外基站，可视化智能家居，小型设备，蓝牙，无线局域网，传呼机，DSC显示,电视，电脑外围设备，消费产品等领域。8Y-19.200MAAE-T,2016mm,-20°C~70°C,19.2MHZ.	19.2MHZ	2.0*1.6mm
	NX3225GA-12.000M-STD-CRA-1,12MHz,150PPM,3225 NX3225GA-12.000M-STD-CRA-1,12MHz,150PPM,3225，日本NDK晶振公司,一种适合于汽车使用的表面安装式紧凑型晶体单元。紧凑而薄。(3.2 x 2.5 x 0.75 mm typ.)即使在极其恶劣的环境条件下，它也具有稳定的启动特性。具有优异的耐环境性能，包括耐热、耐振动和抗冲击性能。满足使用无铅焊料进行再流分析的要求。符合AEC-Q200的标准。	12MHZ	3.2*2.5mm
	LV-PECL\|X1G0042510003\|SG3225EAN\|125MHZ\|-40~+85°C LV-PECL\|X1G0042510003\|SG3225EAN\|125MHZ\|-40~+85°C，尺寸为3225mm，频率为125MHZ，输出为LV-PECL，电压2.25~3.63V，频率稳定度50ppm，石英晶体振荡器，差分有源晶振,差分石英晶振,爱普生有源晶振,SPXO晶振,进口晶振，音影专用晶振，汽车胎压监测专用晶振，汽车充电桩晶振，产品主要应用于数字视频，汽车胎压监测，汽车充电桩，智能手机，投影机等领域，还可广泛用于数码电子设备等产品.	125MHZ	3.2*2.5mm
	X1G0044710005 SG5032CCN CMOS 8MHZ SPXO X1G0044710005 SG5032CCN CMOS 8MHZ SPXO，5032mm,8MHZ,SPXO,CMOS输出,4.5~5.5V,50ppm,爱普生有源振荡器，SPXO振荡器,日本进口晶振,石英晶体振荡器，汽车遥控器应用晶振，汽车充电器晶振，罗拉模块高性能晶振，道路交通等控制器专用有源晶振，产品主要应用于汽车遥控器，汽车充电器，道路交通等控制器，罗拉模块等领域。	8MHZ	5.0*3.2mm
	NDK汽车电子专用晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C时钟振荡器 NDK汽车电子专用晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C时钟振荡器,2016mm有源振荡子，日本进口晶振，24MHZ有源贴片晶振，汽车电子晶振，这是一款贴片型的进口有源晶振，支持–40至+125°c的宽温度范围。产品具备超紧凑和轻便的特点。尺寸:2.0 x 1.6 x 0.7毫米，频率为24MHZ，非常适合用于平板电脑、笔记本电脑、PC卡等。用于音频设备和无线模块，适用于SDH/SONET、WiMAX、LTE等通信设备。日本电波工业株式会社已开始量产3225尺寸差分输出晶体汽车市场安全应用的SMD振荡器。用于实现自动驾驶(3)性能改进的ADAS和强制性的AEBS (4)安装标准化设备已成为安装几种传感设备的强制性要求提高安全性。因此，晶体器件的安装数量预计会增加。其中，车载摄像头对ADAS至关重要，且需要高速传输由于图像质量的提高，每辆车都安装了多个摄像头，视频数据量也在不断增加质量.NDK汽车电子专用晶振NZ2016SH,NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C时钟振荡器	24MHZ	2.0*1.6mm
	日本EPSON超小型晶振FA1210AN,X1E0004110012无源晶体日本EPSON超小型晶振FA1210AN,X1E0004110012无源晶体,日本爱普生晶振公司，2012mm晶振,无源晶体,日本进口晶振,EPSON晶振,FA1210AN晶振,X1E0004110012贴片谐振器,智能手机晶振,平板电脑晶振,高品质晶振,低损耗晶振,超小型晶振，X1E0004110010晶振，X1E0004110014晶振，X1E0004110008晶振	32MHZ	1.2*1.0mm
	美国ECS晶振ECX-53B,ECS-320-8-30B-CKM陶瓷谐振器美国ECS晶振ECX-53B,ECS-320-8-30B-CKM陶瓷谐振器,伊西斯晶振,欧美进口晶振,陶瓷晶振,无源谐振器,贴片晶振,音叉晶体,无源晶体,型号ECX-53B,编码ECS-320-8-30B-CKM是一款陶瓷面贴片型的贴片谐振器,尺寸为5032mm,频率32MHZ,精度10ppm,负载8pF,工作温度-20~+70°C,采用尖端的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,网络电子,通信模块等领域. ECS-120-20-30B-TR晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.美国ECS晶振ECX-53B,ECS-320-8-30B-CKM陶瓷谐振器	32MHZ	5.0*3.2mm
	伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器,ECS晶振,欧美晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶振,音叉晶体,水晶振动子,型号ECX-2236Q,编码ECS-250-10-36Q-ES-TR是一款陶瓷面贴片型的陶瓷谐振器,尺寸为2520mm,频率25MHZ,精度30ppm,负载10pF,工作温度-40~+125°C,采用先进的生产技术打磨而成,非常适合用于无线应用,家用电子产品,通信,微处理器等领域. ECS-270-10-36Q-ES-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振晶体在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器	25MHZ	2.5*2.0mm
	ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振 ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,欧美晶振,无源晶振,陶瓷谐振器,SMD晶振,无源贴片晶振,型号ECX-33Q,编码ECS-160-12-33Q-JES-TR是一款陶瓷贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率16MHZ,精度20ppm,负载12pF,工作温度-40~+125°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,智能家居,可穿戴产品,网络电子等领域. ECS-120-12-33Q-JES-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振	16MHZ	3.2*2.5mm
	ConnorWinfield晶振CS-034,CS-034-040.0M石英谐振器 ConnorWinfield晶振CS-034,CS-034-040.0M石英谐振器,康纳温菲尔德晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,3225mm晶振,石英晶体,无源晶振,型号CS-034,编码CS-034-040.0M是一款金属面四脚贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,精度30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于网络设备,智能家居,通信模块等产品. CS-043-048.0M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	40MHZ	3.2*2.5mm
	康纳温菲尔德晶振CS-018,CS-018-125M无源石英晶体康纳温菲尔德晶振CS-018,CS-018-125M无源石英晶体,Connor-Winfield晶振,SMD晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,石英晶体,型号CS-018,编码CS-018-125M是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为3225mm,频率125MHZ,精度100ppm,负载电容18pF,工作温度-40~+85°C具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于无线网络,蓝牙音响,通信产品等领域. 晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	125MHZ	3.2*2.5mm
	ConnorWinfield晶振XM-1,XM-1-012.0M无源谐振器 ConnorWinfield晶振XM-1,XM-1-012.0M无源谐振器,康纳温菲尔德晶振,石英贴片晶振,欧美晶振,7050mm晶振,无源晶振,音叉晶体,SMD晶振,型号XM-1,编码XM-1-012.0M无源谐振器是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为7050mm,频率12MHZ,频率稳定度50ppm,负载16pF,工作温度-0~+60°C,产品具备超高的可靠性能和高稳定性能,非常适合用于智能手机,便携式消费设备,通讯设备,消费类产品,凭着低成本,高质量赢得广大用户的欢心,并成为ConnorWinfield晶振当下最为畅销的产品线之一. 石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.	12MHZ	7.0*5.0mm
	EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器 EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器,日本进口爱普生晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,型号FA1210AN,编码X1E0004110010是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为2012mm,频率32MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-30~+75°C,具备高性能低损耗的特点,非常适合用于可穿戴设备,智能扬声器,平板电脑,无线通信等领域。 X1E0004110012晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器	32MHZ	1.2*1.0mm
	日本爱普生晶振FA2016AN,X1E0003510014石英晶体谐振器日本爱普生晶振FA2016AN,X1E0003510014石英晶体谐振器,EPSON爱普生晶振,贴片晶振,进口石英晶体,无源晶振,音叉晶体,型号FA2016AN,编码X1E0003510014是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为2016mm,频率24MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-20~+75°C,具备超高的稳定性能和耐压性能,超级适合用于网络设备,蓝牙,移动电话等领域,凭着出色性能得到广大用户喜爱与认可. X1E0003510022贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.日本爱普生晶振FA2016AN,X1E0003510014石英晶体谐振器	24MHZ	2.0*1.6mm
	DSB221SDN温度补偿晶体振荡器,大真空KDS晶体,7EE05200A02晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	52MHZ	2.5*2.0mm
	KDS日本晶振,DSB221SDN石英振荡器,1XXB24000MEA晶振有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	24MHZ	3.2*2.5mm