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瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振 瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振
瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUO535133.333333I,频率为:133.333333MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCSL输出差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质,高质量等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载控制器,北斗定位,医疗设备,路由器,交换机,以太网,光纤通信,安防设备等应用。
133.333333MHz 5.0x3.2x1.2mm
瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振 瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振
瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振4MA系列晶振,编码为:4MA148352Z4AACUGI,频率为:148.352MHZ,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,脚贴片晶振石英晶体振荡器LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,MEMS振荡器有源晶振,SMD晶振,石英晶振,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,贴片石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。4MA系列贴片晶振应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,智能家居,路由器,交换机,导航仪,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
148.352MHZ 7.0x5.0mm
4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振 4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振
4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振Renesas晶振,瑞萨电子晶振美国进口晶振4MA系列晶振,编码为:4MA125000Z4AACTGI8,频率为:125.000MHZ,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,脚贴片晶振LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,MEMS振荡器有源晶振,SMD晶振,5032mm晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,贴片石英晶振具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。4MA系列应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,数码电子,路由器,交换机,导航仪,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
125.000MHZ 5.0x3.2mm
差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振 差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振
差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振4MA系列晶振,编码为:4MA156250Z4AACTGI,频率为:156.250MHZ,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,脚贴片晶振高性能差分MEMS振荡器LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。有源晶振,SMD晶振,5032mm晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低损耗,低电平等特点。4MA系列欧美进口晶振应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载控制器,医疗设备,数码电子,路由器,交换机,GPS定位,以太网,光纤通信,安防设备,数码电子等应用。
156.250MHZ 5.0x3.2mm
物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振 物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振
物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP536750.000000I,频率为:750.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,LVPECL输出差分晶振,8垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,石英贴片晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通信设备,数据中心,以太网,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,仪器仪表设备,安防设备等。
750.000MHz 5.0x3.2x0.85mm
XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振 XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振
XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振,进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP316156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,LVPECL输出差分晶体振荡器,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃,8垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能等特点,能够很容易地识别小信号。应用于:移动通信设备,数据中心, 10G/40G/100G/400G以太网,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,仪器仪表设备,安防设备等。
156.250MHz 3.2x2.5mm
瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振 瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振
瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振,进口晶振,RENESAS瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFP236312.500000I,频率为:312.500MHz,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,LVPECL输出差分晶振,12垫脚贴片晶振,有源晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。应用于: FOM齿轮箱, 数据中心, 10G/40G/100G/400G以太网,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,路由器,交换机,导航仪,安防设备等。
312.500MHz 2.5x2.0mm
瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振 瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振
瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL536156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm封装,8垫脚贴片晶振LVDS输出差分晶体振荡器差分晶振贴片石英晶振有源晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,以太网,光纤通道,汽车电子,医疗设备,安防设备,导航仪等应用。
156.250MHz 5.0x3.2x1.17mm
以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振 以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振
以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL736156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.7mm封装,8垫脚贴片晶振LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶振有源晶振,SMD晶振,XO石英晶体振荡器,电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,以太网,光纤通道,医疗设备,安防设备,导航仪等应用。
156.250MHz 7.0x5.0x1.7mm
Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振 Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振
Renesas低抖动差分晶振,XPL526312.500000I,医疗设备晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPL526312.500000I,频率为:312.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm封装,8垫脚贴片晶振LVDS输出差分晶体振荡器差分晶振有源晶振,SMD晶振,石英晶体振荡器,石英晶振,电压2.5V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,以太网,光纤通道,汽车电子,医疗设备,安防设备,导航仪等应用。
312.500MHz 5.0x3.2x1.17mm
XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振 XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振
XTL322200.000000I,瑞萨3225mm振荡器,低相位抖动晶振进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL322200.000000I,频率为:200.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,电压:2.5V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位,以太网,安防设备,路由器,交换机,导航仪,光端机,医疗设备等应用。
200.000MHz 3.2x2.5x0.95mm
瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振 瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振
瑞萨GPS定位晶振,XTL312156.250000I,交换机差分晶振Renesas瑞萨电子晶振,欧美进口晶振XT系列晶振,编码为:XTL312156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,差分晶振,电压:1.8V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,物联网,以太网,安防设备,路由器,交换机,导航仪,光纤通道,汽车电子,智能家居等应用。
156.250MHz 3.2x2.5x0.95mm
Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振 Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振
Renesas测试设备晶振,XTL312779.215495I,导航仪6G晶振进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL312779.215495I,频率为:779.215495MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压1.8V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低耗能,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,物联网,以太网,安防设备,路由器,交换机,车载晶振,导航仪,光端机,航空航天电子等应用。
779.215495MHz 3.2x2.5x0.95mm
EPSON通讯晶振,SG-770SDD轻薄型晶振,X1G002361010500低功耗晶振 EPSON通讯晶振,SG-770SDD轻薄型晶振,X1G002361010500低功耗晶振
EPSON通讯晶振,SG-770SDD轻薄型晶振,X1G002361010500低功耗晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振型号:SG-770SDD系列,编码为:X1G002361010500,频率为:150.000000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.8mm封装,六脚贴片晶振,SPXO晶体振荡器,LV-PECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,有源贴片晶振,SMD晶振,石英晶振,振荡器,石英晶体振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,低耗能,低电平,高精度,高性能,高品质,高温度等特点。石英晶振适用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,交换机,光纤通讯,以太网,汽车电子,医疗设备,安防设备,智能家居等。
150.000000MHz 7.0x5.0x1.8mm
爱普生7050mm振荡器,X1G002361000800,SG-770SDD仪器设备晶振 爱普生7050mm振荡器,X1G002361000800,SG-770SDD仪器设备晶振
爱普生7050mm振荡器,X1G002361000800,SG-770SDD仪器设备晶振,EPSON爱普生晶振,日本进口晶振型号:SG-770SDD系列,编码为:X1G002361000800,频率为:156.250000 MHz,小型外形尺寸:7.0x5.0x1.8mm封装,六脚贴片晶振LV-PECL输出差分晶体振荡器,SPXO石英晶体振荡器,差分晶振,有源晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,低耗能,低电平等特点。能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的。适用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,,路由器,交换机,光纤通讯,以太网,汽车电子,医疗设备,安防设备,智能家居等。
156.250000 MHz 7.0x5.0x1.8mm
SG-770SDD路由器晶振,X1G002361000700,爱普生LV-PECL低抖动晶振 SG-770SDD路由器晶振,X1G002361000700,爱普生LV-PECL低抖动晶振
SG-770SDD路由器晶振,X1G002361000700,爱普生LV-PECL低抖动晶振日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,型号:SG-770SDD系列,编码为:X1G002361000700,频率为:125.000000 MHz,小型外形尺寸:7.0x5.0x1.8mm封装,六脚贴片晶振LV-PECL输出差分晶振,SPXO晶体振荡器,差分晶体振荡器,有源晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,低耗能,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。适用于于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载晶振,路由器,交换机,光纤通讯,以太网,医疗设备,安防设备,智能家居等。
125.000000 MHz 7.0x5.0x1.8mm
EPSON低耗能振荡器,X1M000341002200,XG-2102CA光模块晶振 EPSON低耗能振荡器,X1M000341002200,XG-2102CA光模块晶振
EPSON低耗能振荡器,X1M000341002200,XG-2102CA光模块晶振日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,型号:XG-2102CA系列,编码为:X1M000341002200,频率为:156.250000 MHz,小型外形尺寸:7.0x5.0x1.2mm封装,六脚贴片晶振LVDS差分晶振,差分晶体振荡器石英晶振,有源晶振,低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) ,SAW单元极低的抖动振荡器,电压:3.3V具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电平,低电源电压,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。广泛应用于:移动通讯设备、无线网络,蓝牙模块,物联网,车载晶振,机顶盒、GPS定位,光端机、路由器/交换机、仪器仪表、以太网,光纤通讯,安防设备等应用。 
156.250000 MHz 7.0x5.0x1.2mm
X1M000341001500差分晶体振荡器,XG-2102CA以太网晶振,EPSON振荡器 X1M000341001500差分晶体振荡器,XG-2102CA以太网晶振,EPSON振荡器
X1M000341001500差分晶体振荡器,XG-2102CA以太网晶振,EPSON振荡器日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,型号:XG-2102CA系列,编码为:X1M000341001500,频率为:125.000000 MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.2mm封装,LVDS差分晶体振荡器六脚贴片晶振低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) ,SAW单元极低的抖动振荡器,电压:3.3V,石英晶振,有源晶振,差分晶振具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电平,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。贴片晶振广泛应用于:移动通讯设备、无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒、GPS定位,导航仪,光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、以太网,光纤通讯等应用。 
125.000000 MHz 7.0x5.0x1.2mm
爱普生LVDS石英晶振,XG-2102CA低抖动SAW振荡器,X1M000341000800 爱普生LVDS石英晶振,XG-2102CA低抖动SAW振荡器,X1M000341000800
爱普生LVDS石英晶振,XG-2102CA低抖动SAW振荡器,X1M000341000800日本进口晶振,EPSON爱普生晶振型号:XG-2102CA系列,编码为:X1M000341000800,频率为:133.330000 MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.2mm封装,六脚贴片晶振LVDS输出差分晶体振荡器低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) ,SAW单元极低的抖动振荡器,石英晶振,有源晶振,差分晶振贴片石英晶振具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电平,低电源电压,满足产品低消耗电流的特点。广泛应用于:通讯设备、机顶盒、GPS定位晶振,无线网络,蓝牙模块,光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、物联网,数码产品等应用。 
133.330000 MHz 7.0x5.0x1.2mm
EPSON通讯晶振,X1M000421000200,MG7050VAN服务器应用晶振 EPSON通讯晶振,X1M000421000200,MG7050VAN服务器应用晶振
EPSON通讯晶振,X1M000421000200,MG7050VAN服务器应用晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,型号:MG7050VAN,编码为:X1M000421000200,频率为:212.500MHz,小体积晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm封装,14垫脚贴片晶振,LVDS晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,石英晶体振荡器,有源晶振。本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的LVDS输出的高频振荡器。这实现了频率为100~700MHz的低抖动和低噪声,具有超小型,轻薄型,低功耗,低抖动,低电源电压,低相位噪声,低损耗,高精度,高性能,高品质等特点。适用于PCI Express等参考时钟。贴片晶振应用于:服务器,存储,无线网络,OTN,通讯设备,无线蓝牙,物联网,路由器,交换机,光模块,以太网等。
212.500MHz 7.0x5.0x1.6mm
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