超小型表面贴片型日本进口晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Abracon晶振ABS05,ABS05-32.768KHZ-9-T无源晶振，美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-7-T晶振,贴片晶振,两脚晶振,1610晶振,超小型晶振,石英晶振,无源晶振,智能手表晶振,数码相机晶振,进口晶振,ABS05-32.768KHZ-X-3-T3晶振,ABS05-32.768KHZ-6-T晶振,ABS05-32.768KHZ-X-T5晶振。

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ConnorWinfield晶振CS-034,CS-034-040.0M石英谐振器,康纳温菲尔德晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,3225mm晶振,石英晶体,无源晶振,型号CS-034,编码CS-034-040.0M是一款金属面四脚贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,精度30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于网络设备,智能家居,通信模块等产品.

CS-043-048.0M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

晶振本身体积小,超薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3225贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.