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麦特伦皮LVPECL差分晶振,M207524BPN156.2500MHz,交换机6G晶振

频率:156.250MHz

尺寸:7.0x5.0mm

麦特伦皮LVPECL差分晶振,M207524BPN156.2500MHz,交换机6G晶振美国进口晶振,MTRONPTI麦特伦皮晶振,型号:M2075,编码为:M207524BPN156.2500MHz,频率为:156.250MHz,电源电压:3.3V操作,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,LVPECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,低相位噪声,低损耗,低耗能,低电平,耐热及耐环境等特点。石英贴片晶振,被广泛应用于:10千兆以太网,交换机,路由器,网络接口,通讯设备,物联网,无线网络,蓝牙模块,光端机,光纤通道,医疗设备,安防设备等应用。
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麦特伦皮LVPECL差分晶振,M207524BPN156.2500MHz,交换机6G晶振美国进口晶振,MTRONPTI麦特伦皮晶振,型号:M2075,编码为:M207524BPN156.2500MHz,频率为:156.250MHz,电源电压:3.3V操作,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,LVPECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,无铅晶振。7050mm晶振,具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,低相位噪声,低损耗,低耗能,低电平,耐热及耐环境等特点。石英贴片晶振,被广泛应用于:10千兆以太网,交换机,路由器,网络接口,通讯设备,物联网,无线网络,蓝牙模块,光端机,光纤通道,医疗设备,安防设备等应用。

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麦特伦皮LVPECL差分晶振,M207524BPN156.2500MHz,交换机6G晶振  参数表

Parameter Symbol Min. Typ. Max. Units Conditions
Frequency of Operation FO
156.25
MHz
Frequency Stability
Frequency Stability ΔF/F See ordering information
Aging -5 +5 ppm 1st year
RF Output
Output Type LVPECL Compatible
Output Load 50 ? to (Vcc-2.0) VDC V
Symmetry (duty cycle) VOH 45 55 % Ref. to 50% of waveform
Logic Level “1” VOH Vcc-1.025 V 0 to +85 °C
VOH Vcc-1.085 V -40 to 0 °C
Logic Level “0” VOL Vcc-1.620 V 0 to +85 °C
VOL Vcc-1.550 V -40 to 0 °C
Rise/Fall Time TR/TF 0.3 0.5 ns 20% to 80% of waveform
Start-up Time TSU 10 ms Tambient = +25°C
Enable Logic 70% VCC or
N/C
V Pad 1 or Pad 2:
Output Enabled
Disable Logic 30% VCC V Pad 1 or Pad 2:
Output Disabled to high-Z
Supply Voltage & Power Consumption
Operating Voltage VCC 3.135 3.300 3.465 V
Supply Current ICC 100 mA
Other Parameters
Phase Jitter (RMS) ΦJ 0.700 ps 12 KHz to 20 MHz
156.25 MHz

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麦特伦皮LVPECL差分晶振,M207524BPN156.2500MHz,交换机6G晶振  尺寸图

M2075,M2076尺寸


麦特伦皮LVPECL差分晶振,M207524BPN156.2500MHz,交换机6G晶振

产品特点:

LVPECL/LVDS差分输出

RMS相位抖动< 700 fs,12 kHz到20 MHz

(156.25 MHz,PECL输出)石英晶体振荡器

低相位噪声

第三泛音晶体技术

符合RoHS指令

应用:10千兆以太网,交换机,路由器,网络接口


M2075,M2076系列


M2075,M2076


M2075,M2076系列1


M2075,M2076系列2



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