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深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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DT-26时钟晶体,KDS进口晶振,1TD125DHNS002无源谐振器 DT-26时钟晶体,KDS进口晶振,1TD125DHNS002无源谐振器
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
32.768KHZ 2.0*6.0mm
日本大真空晶振,DT-26石英插件晶体,1TD125DHNS036音叉晶体 日本大真空晶振,DT-26石英插件晶体,1TD125DHNS036音叉晶体
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
32.768KHZ 2.0*6.0mm
KDS无源晶振,DT-26音叉晶体,1TD125DGNS003圆柱晶体 KDS无源晶振,DT-26音叉晶体,1TD125DGNS003圆柱晶体
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.
32.768KHZ 2.0*6.0mm
DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器 DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
大真空高性能晶振,DST310S水晶振动子,1TJF0SPDP1AA00G无源晶体 大真空高性能晶振,DST310S水晶振动子,1TJF0SPDP1AA00G无源晶体
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
KDS日本晶振,DST310S水晶振动子,1TJF080DP1AI00P贴片晶体 KDS日本晶振,DST310S水晶振动子,1TJF080DP1AI00P贴片晶体
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
DST310S通信设备无源晶体,KDS高精度晶振,1TJF0SPDJ1AI00S晶振 DST310S通信设备无源晶体,KDS高精度晶振,1TJF0SPDJ1AI00S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
大真空晶体,DST310S时钟晶体,1TJF080DP1AA003晶振 大真空晶体,DST310S时钟晶体,1TJF080DP1AA003晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
日本KDS晶振,DST310S石英振动子,TJF080DP1AA003晶振 日本KDS晶振,DST310S石英振动子,TJF080DP1AA003晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
KDS晶振,DST1610A石英谐振器,1TJH125DR1A0004贴片晶体 KDS晶振,DST1610A石英谐振器,1TJH125DR1A0004贴片晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 1.6*1.0mm
DST310S水晶振动子,日本大真空晶体,1TJF080DP1AA00K晶振 DST310S水晶振动子,日本大真空晶体,1TJF080DP1AA00K晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
KDS晶振,DST310S石英谐振器,1TJF090DP1AA00L晶振 KDS晶振,DST310S石英谐振器,1TJF090DP1AA00L晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
DST310S时钟晶体,KDS晶振,1TJF125DP1AI009谐振器 DST310S时钟晶体,KDS晶振,1TJF125DP1AI009谐振器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
NSK晶振,插件晶振,NXG SMD晶振,工业级晶振 NSK晶振,插件晶振,NXG SMD晶振,工业级晶振

插件工业级晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,游戏机晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

32.768KHz 2*6mm
NSK晶振,插件晶振,NXG 2-6晶振,可穿戴设备晶振 NSK晶振,插件晶振,NXG 2-6晶振,可穿戴设备晶振

插件可穿戴设备晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,游戏机晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

32.768KHz 2*6mm
NDK晶振,温补晶振,NT3225SB晶振,温度补偿晶振 NDK晶振,温补晶振,NT3225SB晶振,温度补偿晶振
智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2016SK晶振,32.768kHz振荡器 NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2016SK晶振,32.768kHz振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片晶振,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 2.0*1.6mm
NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2520SHB晶振,车载晶体振荡器 NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2520SHB晶振,车载晶体振荡器
小型表面贴片型石英晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768KHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
32.768KHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2016SHB晶振,音叉型晶体振荡器 NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2016SHB晶振,音叉型晶体振荡器
2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证. 
32.768KHZ 2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3215SD晶振,贴片石英晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX3215SD晶振,贴片石英晶振
小型表面贴片型车载晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
32.768KHZ 3.2*1.5mm
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