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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
KDS晶振,温补晶振,DSB221SE晶振,进口石英晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SE晶振,进口石英晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应9.6MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.6~40MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SJ晶振,进口振荡器 KDS晶振,温补晶振,DSB211SJ晶振,进口振荡器
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
10~40MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SJ晶振,贴片振荡器 KDS晶振,温补晶振,DSB321SJ晶振,贴片振荡器
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
10~40MHZ 3.2*2.5mm
日本大真空晶振,温补晶振,DSB1612SDB晶振,进口晶振 日本大真空晶振,温补晶振,DSB1612SDB晶振,进口晶振
小体积贴片1612mm进口晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
19.2~52MHZ 1.6*1.2mm
日本大真空晶振,温补晶振,DSB1612SDM晶振,有源晶振 日本大真空晶振,温补晶振,DSB1612SDM晶振,有源晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
19.2~52MHZ 1.6*1.2mm
日本大真空晶振,温补晶振,DSB751HA晶振,贴片晶振 日本大真空晶振,温补晶振,DSB751HA晶振,贴片晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10~20MHZ 7.0*5.0mm
日本大真空晶振,温补晶振,DSB535SG晶振,石英晶振 日本大真空晶振,温补晶振,DSB535SG晶振,石英晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应10.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,温补晶振,DSB222MAB晶振,贴片振荡器 KDS晶振,温补晶振,DSB222MAB晶振,贴片振荡器
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
13~40MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB222MAA晶振,有源振荡器 KDS晶振,温补晶振,DSB222MAA晶振,有源振荡器
智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
13~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SJ晶振,1XXB12288EAA晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10~40MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SLB晶振,3225导航晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SLB晶振,3225导航晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
9.6~40MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,温补晶振,DSB221SLB晶振,2520石英晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SLB晶振,2520石英晶振
小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.6~40KMHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SLB晶振,2016有源晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SLB晶振,2016有源晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
12.288~40MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB221SDT晶振,TCXO贴片晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SDT晶振,TCXO贴片晶振
小型进口有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SDT晶振,OSC六脚晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SDT晶振,OSC六脚晶振
贴片式带电压晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SDB晶振,进口贴片晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SDB晶振,进口贴片晶振
3225mm体积非常小的贴片crystal器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的石英晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,温补晶振,DSB221SDB晶振,进口石英晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SDB晶振,进口石英晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SDB晶振,贴片石英晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SDB晶振,贴片石英晶振
2016mm体积的耐高温晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB535SD晶振,1XTR25000VAA晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
9.6~40MHZ 5.0*3.2mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SDM晶振,1XTW19200JBA晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SDM晶振,1XTW19200JBA晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHZ 3.2*2.5mm
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