石英晶体谐振器,KDS无源晶体,日本进口晶振晶体

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	西铁城晶振,CM315D32768DZCT贴片晶振,CM315D晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	NDK晶振,NX8045GB-10.000000MHZ晶振,NX8045GB石英晶体车载音响晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	4~40MHZ	8.0*4.5mm
	NDK晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1石英晶体,NX5032GA晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8~40MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振,NX5032SA进口晶振石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	11.0592~40MHZ	5.0*3.2mm
	NDK晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5贴片晶振小型表面视听设备谐振器,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	12~55MHz	5.0*3.2mm
	NDK晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶体小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8~40MHz	5.0*3.2mm
	NDK晶振,NX3225SC-30.320M-EXS00A-CS03981晶振,NX3225SC石英晶体超薄型具备强防焊裂性,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,小型贴片晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.机械设备晶振本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	9.8433~50MHz	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX3225GE-10MHZ-STD-CRA-3晶振,NX3225GE晶体超薄型具备强防焊裂性,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,小型贴片晶振产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	7.98~12MHz	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3晶振,NX3225GD晶体超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	7.98~12MHz	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振,NX3225GB贴片晶振超薄型具备强防焊裂性,游戏机晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	12~50MHz	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2晶振,NX3225GA谐振器超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	9.84~50MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX3225SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振,NX3225SA晶体超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	16~54MHZ	3.2*2.5mm
	NDK晶振,NX2520SA-26MHZ-STD-CSX-1晶振,NX2520SA石英晶体贴片晶振本身体积小,超薄型贴片石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	16~80MHZ	2.5*2.0mm
	NDK晶振,NX2016SA-25.000M-STD-CZS-1晶体,NX2016SA晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	16~80MHZ	2.0*1.6mm
	NDK晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3贴片晶振,NX1612SA晶体智能手机晶振外观尺寸具有薄型,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等无线通讯设备晶振产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	24~80MHZ	1.6*1.2mm
	TAITIEN晶体,贴片晶振,X3晶振,无源贴片晶振小型贴片进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	24~54MHZ	1.6*1.2mm
	MHz谐振器
	KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,四脚3225晶振,1N220000AB0B 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片石英晶振,“1N220000AB0B”本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	9.8~40MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,热敏晶振,DSR211STH晶振,兆赫兹晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	19.2~38.4MHZ	2.0*1.6mm
	KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,千赫兹晶振小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ	2.0*1.2mm