贴片晶振晶片边缘处理技术：耐高温晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,7015晶体谐振器,小体积贴片7015mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

精工晶振株式会社精工石英贴片晶振用多样的技术支持高度发展的社会和产业:用精密加工技术支持社会发展：精工运用源自腕表制造的精密加工技术，制造从医疗仪器到汽车、手机的广泛领域的精密零件，支持社会发展。

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存无源贴片晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度： 温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,7015晶体谐振器

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至日产晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对陶瓷面晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

对应无卤素,燃烧高浓度、包含以溴和氯为代表的“卤族物质”的塑料等物质时,会产生有毒气体(二恶英).本公司精工晶振将没有使用溴、氯 系列的阻燃材料的产品称为“无卤素产品”,石英晶振事业部实现了全部产品的无卤素化,向客户提供对环境友好的环保产品.对应SII制定的绿化商品基准,本公司对达到一定基准的对环境友好的环保产品实行SII绿化商品的认证.SEIKO晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶振,7015晶体谐振器

石英晶振事业部的所有石英晶振, 陶瓷面32.768K时钟表晶, 石英晶体谐振器,石英晶振均通过了SII绿化商品的认证.制定环境目标，有计划地确认实行结果，进而得到持续的改善。遵守日本国内和世界各国的环境相关法规、条例以及业界的工作事项，致力于预防环境污染。

在从石英晶体谐振器,石英晶振，7015mm时钟晶体,时钟晶体,压电石英晶体的制造到销售的全生命周期中，力图通过绿色采购、关爱环境的制造方法、化学物质的管理、商品、包装材料、运输方法等有效利用资源和降低温室化气体、废弃物排放。以此为保全生物多样性做贡献。