3225晶振,3225贴片晶振,7M12000001晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	KDS晶振,温补晶振,DSB321SDNB晶振,石英有源晶振 3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.	9.6~52MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,四脚3225晶振,1N220000AB0B 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片石英晶振,“1N220000AB0B”本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	9.8~40MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,日产无源晶振小型表面进口晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应7.9MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	7.9~64MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,高精度无源晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	7.9~64MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,贴片晶振,DSX321G晶振,陶瓷面3225晶振,1N224000BC0E 小型表面贴片型车载晶振,较适合使用在汽车电子领域中,“1N224000BC0E”也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	7.9~64MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,日产3225晶振小体积贴片3225晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	12~50MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,贴片晶振,DSX321SL晶振,小型贴片晶振小型日本进口晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	13~60MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB321SCA晶振,石英进口晶振小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应9.6MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	9.6~52MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB321SE晶振,四脚石英晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	9.6~40MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB321SJ晶振,贴片振荡器贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	10~40MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA322MB晶振,低相噪晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面耐高温晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	9.6~40MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA322MA晶振,低消耗晶振 3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.	9.6~38.4MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SE晶振,高精度晶振 3225mm体积的石英晶体振荡器,VC-TCXO晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	9.6~40MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA321SCA晶振,3225晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	9.6~52MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO321LR晶振,石英进口晶振小型贴片3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	0.7~125MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO323SD晶振,HCSL晶振 3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.	13.5~212.5MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO323SJ晶振,贴片车载晶振贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面OSC贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	13.5~212.5MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO323SK晶振,3225晶振贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q100认证.	13.5~212.5MHZ	3.2*2.5mm
	KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SR晶振,1XSE010000ARV晶振小型表面贴片型车载晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768KHZ对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	32.768KHZ	3.2*2.5mm
	日本大真空晶振,有源晶振,DSO321SW晶振,四脚贴片晶振 3225mm体积比较小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的耐高温晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.	3.25~60MHZ	3.2*2.5mm