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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,贴片型晶体谐振器 NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,贴片型晶体谐振器
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.84~50MHZ 3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,短距离通信晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,短距离通信晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的3225晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
12~150MHZ 3.2*2.5mm
西铁城晶振,有源晶振,CSX-325M晶振,3225有源晶振 西铁城晶振,有源晶振,CSX-325M晶振,3225有源晶振
具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的贴片晶振产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12.5~54MHZ 3.2*2.5mm
西铁城晶振,有源晶振,CSX-325F晶振,OSC贴片晶振 西铁城晶振,有源晶振,CSX-325F晶振,OSC贴片晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
12.5~54MHZ 3.2*2.5mm
西铁城晶振,贴片晶振,CS325S晶振,小体积石英晶振 西铁城晶振,贴片晶振,CS325S晶振,小体积石英晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12~54MHZ 3.2*2.5mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325H晶振,金属面贴片晶振 CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325H晶振,金属面贴片晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
13~54MHZ 3.2*2.5mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325晶振,3225晶振 CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325晶振,3225晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
12~54MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-310SCN晶振,3225有源晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-310SCN晶振,3225有源晶振
小体积贴片3225晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
3~80MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-310SDN晶振,日产3225晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-310SDN晶振,日产3225晶振
3225日本进口晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
3~80MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-310SCF晶振,进口日产晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-310SCF晶振,进口日产晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
2~48MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-310SDF晶振,贴片进口晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-310SDF晶振,贴片进口晶振
小型贴片3225晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
2~48MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-310SEF晶振,贴片OSC晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-310SEF晶振,贴片OSC晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
2~48MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,压控晶振,VG3225VFN晶振,六脚石英晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG3225VFN晶振,六脚石英晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
100~250MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,压控晶振,VG3225EFN晶振,LV-PECL晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG3225EFN晶振,LV-PECL晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
100~250MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CE晶振,低相控晶振 爱普生晶振,压控晶振,VG-4231CE晶振,低相控晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
3~60MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的3225晶振产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
10~40MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG3225CEN晶振,有源晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG3225CEN晶振,有源晶振
3225mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
12~52MHZ 3.2*2.5mm
爱普生晶振,压控温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振 爱普生晶振,压控温补晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
13~40MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SY晶振,音叉振荡器 KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SY晶振,音叉振荡器
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机时钟晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,贴片TCXO晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,贴片TCXO晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的3225晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHZ 3.2*2.5mm
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