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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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SEIKO晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,时钟晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:1.6*1.0mm

小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
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石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把1.6×1.0晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。

SEIKO晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,时钟晶振,贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

SEIKO生产的石英晶振型号并不是很多,但是质量绝对可以和日产任何一个大品牌“媲美”。精工晶振的代理商都知道精工常用的频率都是32.768KHZ的,因此精工晶振通常也被称为精工表晶。金属外壳的使用使得VT-200-F圆柱晶振在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性。具备优良的耐热性,耐环境特性,优良的电气特性。

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SEIKO晶振规格

单位

SC-16S晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.1~0.5μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20× 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
 ±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息

频率温度特征

f_tem

-0.036× 10-6/-40°C  +150°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6,7,9,12.5pF 

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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SEIKO晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,时钟晶振

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使用环境(温度和湿度):请在规定的温度范围内使用金属面晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。SEIKO晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,时钟晶振

关于冲洗清洁音叉型晶振由于采用小型、无源晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会由于共振而容易受到破坏,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。 关于机械性冲击(1) 从设计角度而言,即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次,按照设计不会发生什么问题,但因落下时的不同条件而异,有可能导致石英芯片的破损。

在使之落下或对它施加冲击之时,在使用之前,建议确认一下振荡检查等的条件。(2) 进口石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同,由于在内部对石英晶振晶片进行了密封保护,因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响,请在使用之前,恳请贵公司另外进行确认工作。(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上,不得已要安装到同一块基板上时,请确保晶振能正常工作。

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石英晶振事业部的所有石英晶振, 32.768K钟表晶振, 石英晶体谐振器均通过了SII绿化商品的认证.制定环境目标,有计划地确认实行结果,进而得到持续的改善。遵守日本国内和世界各国的环境相关法规、条例以及业界的工作事项,致力于预防环境污染。SEIKO晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,时钟晶振

在从石英晶体谐振器,石英晶振,1610石英谐振器,时钟晶体,压电石英晶体的制造到销售的全生命周期中,力图通过绿色采购、关爱环境的制造方法、化学物质的管理、商品、包装材料、运输方法等有效利用资源和降低温室化气体、废弃物排放。以此为保全生物多样性做贡献。

与公司员工共享环境问题的动向和公司的环境方针,促进对环境活动的理解和参加。向公司外宣传有关环境问题的方针和活动力图加深与社会的沟通。日本精工株式会社精工晶振通过引进环境会计、公布CO2排放量等措施推进智能手机晶振环境的可视化,在商品的开发、制造、销售、服务等各种过程中,致力于减少温室效应气体。

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