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DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器,具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除进口晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器,KDS振荡器,跟普通的石英晶振,两者有一定的区别,晶体振荡器是在压电石英晶片两边施加机械压力,在压电石英晶片的放心产生电场,这样的现象为压电效应,普通石英晶体振荡器一般应用范围就一般的电子数码产品.

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項目
  型名 DST311S DST310S
周波数範囲 32.768kHz
負荷容量  10pF
励振レベル 0.2μW(1.0μW max.)
周波数許容偏差 ±20×10−6  (at 25℃)
直列抵抗 50kΩ max.
頂点温度 +25℃±5℃
二次温度係数 −0.04×10−6/℃ 2  max.
動作温度範囲 −40 ~+85℃
保存温度範囲 −40 ~+85℃
並列容量 0.9pF typ. 1.3pF typ.
梱包単位 (1) 3000pcs./reel(φ180)

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  1. DST310S4

DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器,石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存小体积晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器,耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶体产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片SMD晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

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DST310S石英晶体,大真空晶振,1TJF0SPDN1A000B贴片谐振器,环境行为评价:评价我们运行以及员工的环境行为表现,确认支撑着本方针的成绩.我们将向我们的员工提供信息,以及能够将方针与各自工作职责完全结合的培训.加强环境意识教育,提高环境意识,充分调动职工的积极性,积极使用温补晶体振荡器(TCXO),石英晶体谐振器、恒温晶体振荡器(OCXO),晶振,石英晶振,有源晶振环保型原材料,减少生产过程中的废弃物产生量,努力向相关方施加环境影响.  

我们的活动、产品和服务首先要遵守和符合有关环境的法律和其他环境要求.努力探索生产中所使用的有毒有害物质的替代,本着污染预防的思想,使我们的有源晶振,压控振荡器,32.768K无源晶振,石英晶振更趋于绿色,提高本公司的社会形象.

KDS晶振环境影响的最小化:遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过陶瓷两脚晶振有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺.大真空晶振环境管理体系:在每一个运行部门,实施支持方针的系统的环境管理工具.我们将确保适当的人力资源和充分的财力保障.每年我们都将建立可测量的环境管理以及行为改进的目标和指标. 

DST310S 116


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