您好!欢迎进入来到康华尔电子KDS晶振专营!

手机端 手机二维码 收藏KON微信号 官方微信 网站地图

康华尔电子-中国供应商

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

全国统一服务热线:

0755-27838351
当前位置: 首页 » KDS石英晶体振荡器
产品图片 标题描述 频率 尺寸
KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SY晶振,音叉振荡器 KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SY晶振,音叉振荡器
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机时钟晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
32.768KHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO221SY晶振,时钟振荡器 KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO221SY晶振,时钟振荡器
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
32.768KHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SP晶振,TCXO车载晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SP晶振,TCXO车载晶振
2016mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q100,200认证.
12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,贴片TCXO晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SDN晶振,贴片TCXO晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的3225晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,温补晶振,DSB221SDN晶振,贴片进口晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SDN晶振,贴片进口晶振
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SDN晶振,贴片石英晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SDN晶振,贴片石英晶振
智能手机2016晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB1612SDN晶振,有源贴片晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB1612SDN晶振,有源贴片晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
16~60MHZ 1.6*1.2mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SDNB晶振,石英有源晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SDNB晶振,石英有源晶振
3225mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.
9.6~52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,温补晶振,DSB221SDNB晶振,石英日产晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SDNB晶振,石英日产晶振
石英晶体振荡器,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SJA晶振,日产贴片晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SJA晶振,日产贴片晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
13~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SDNB晶振,进口石英晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SDNB晶振,进口石英晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB1612WA晶振,进口有源晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB1612WA晶振,进口有源晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
26~52MHZ 1.6*1.2mm
KDS晶振,温补晶振,DSB1612SDNB晶振,金属面有源晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB1612SDNB晶振,金属面有源晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
16~60MHZ 1.6*1.2mm
KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SP晶振,有源晶振 KDS晶振,压控温补晶振,DSA221SP晶振,有源晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,恒温晶振,DLC117晶振,插件石英晶振 KDS晶振,恒温晶振,DLC117晶振,插件石英晶振
引脚焊接型石英晶体振荡器元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/U石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的俱佳选择.符合RoHS/无铅.
10~20MHZ 25.4*25.4mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SCA晶振,石英进口晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SCA晶振,石英进口晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应9.6MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.6~52MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,温补晶振,DSB221SCA晶振,石英贴片晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SCA晶振,石英贴片晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
KDS晶振,温补晶振,DSB211SCA晶振,六脚贴片晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB211SCA晶振,六脚贴片晶振
小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
13~52MHZ 2.0*1.6mm
KDS晶振,温补晶振,DSB321SE晶振,四脚石英晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB321SE晶振,四脚石英晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
9.6~40MHZ 3.2*2.5mm
KDS晶振,温补晶振,DSB221SE晶振,进口石英晶振 KDS晶振,温补晶振,DSB221SE晶振,进口石英晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应9.6MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
9.6~40MHZ 2.5*2.0mm
每页显示:20条 记录总数:221 | 页数:12     1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>