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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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百利通亚陶晶振,贴片晶振,FX晶振,FX0800015晶振 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FX晶振,FX0800015晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.台湾晶振品牌广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

6~125MHz 6.0*3.5*1.0mm
玛居礼晶振,贴片晶振,MF晶振,6035石英晶体 玛居礼晶振,贴片晶振,MF晶振,6035石英晶体

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8~125MHz 6.0*3.5*1.0mm
AKER晶振,贴片晶振,CXBN-631晶振,高质量6035晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXBN-631晶振,高质量6035晶振

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8~133MHz 6.0*3.5*1.1mm
AKER晶振,贴片晶振,CXAN-631晶振,网络晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXAN-631晶振,网络晶振

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8~133MHz 6.0*3.5*1.1mm
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8~133MHz 6.0*3.5*1.1mm
富士晶振,FSX-6M晶振,石英晶体谐振器 富士晶振,FSX-6M晶振,石英晶体谐振器

日本进口晶可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

10.00MHz~100.00MHz 6.00*3.50*1.3mm
富士晶振,FSX-6M2晶振,6035石英晶体谐振器 富士晶振,FSX-6M2晶振,6035石英晶体谐振器

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10.00MHz~100.00MHz 6.00*3.50*1.3mm
CITIZEN晶振,贴片晶振,CS10晶振,两脚封装晶振 CITIZEN晶振,贴片晶振,CS10晶振,两脚封装晶振
小体积贴片6035mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12~50MHZ 6.0*3.5mm
KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,6035晶振 KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,6035晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
8~50MHZ 6.0*3.5mm
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