陶瓷表面6035晶振,日产贴片石英晶振,DSX630G晶振

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KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,6035晶振

频率：8~50MHZ

尺寸：6.0*3.5mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

订购热线：0755-27838351

晶振高精密点胶技术：进口晶振晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上，点上导电胶，并高温固化，通过弹簧即可引出电信号。

KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,6035晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

而石英晶体振荡器,是利用了压电石英晶片跟振荡线路相结合.一颗石英晶体振荡器里面有石英晶振片,二极管,电容,电阻,IC相组成的.石英晶体振荡器可以分为4大类,也可以称呼为【有源晶振】等.1:普通石英晶体振荡器【TCXO】,2:压控晶振【VCXO】,3:温补晶振【TCXO】,4:恒温晶振【OCXO】.

KDS晶振规格	单位	晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	10~300μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30,50,100× 10-6 (标准), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息
频率温度特征	f_tem	±30,50,200× 10-6/-10°C ～ +85°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8,10,12pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

DSX630G 6035

PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。KDS晶振,贴片晶振,DSX630G晶振,6035晶振

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存无源晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。正常温度和湿度：温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至进口贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。