台湾晶技晶振9HT11,9HT11-32.768KEZC-T无源晶体,TXC晶振,SMD晶振,无源石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,型号9HT11,编码9HT11-32.768KEZC-T是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为2012mm,频率32.768KHZ,工作温度-40~+85°C,产品具备良好的可靠性能和稳定性能,十分适合用于小型移动设备,通信设备,消费电子等行业,并得到广大用户的认可.

    9HT11-32.768KBZF-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.台湾晶技晶振9HT11,9HT11-32.768KEZC-T无源晶体

进口爱普生晶振FC-13A,X1A000091000200无源贴片晶体,EPSON晶振,32.768K晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体,水晶振动子,型号FC-13A,编码X1A000091000200是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为3215mm,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±50ppm,工作温度-40~+125°C,具有高质量高性能的特点.

X1A000091000500 32.768KHz千赫子时钟晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.进口爱普生晶振FC-13A,X1A000091000200无源贴片晶体

爱普生无源晶振MC-405,Q13MC4051003400陶瓷晶振,EPSON爱普进口晶振,陶瓷谐振器,SMD晶振,32.768K晶振,无源晶振,贴片晶振,音叉晶振,型号MC-405,编码Q13MC4051003400是一款陶瓷面四脚贴片型的陶瓷晶振,产品尺寸为10.4*4.0mm,频率32.768kHz,负载电容10.8pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C采用高超的生产技术和高端的生产设备匠心打磨而成,产品具备轻薄小之特点,同时能够满足各大应用程序的需求,其中包含时钟和微机,网络设备等行业.

Q13MC4052000200无源晶振产品本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.爱普生无源晶振MC-405,Q13MC4051003400陶瓷晶振

EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体是一款轻薄小体积的石英晶体,无源谐振器,32.768K晶振,采用优质的原料结合高超的生产技术制作而成,这款产品被广泛应用于为子时钟,可穿戴产品,无线模块,低功率mcu为子时钟，电池供电,物联网等产品,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

X1A000161000300晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一. EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体

爱普生晶振MC-306,Q13MC3061000400音叉晶体是一款8038mm,四脚贴片型的陶瓷谐振器,SMD晶振,采用高超的生产技术和高端的生产设备匠心打磨出来的优良产品,并且经过层层把控,严格筛选出来的,非常符合当下网络设备,智能家居家电,蓝牙音响等行业,其中被时钟和微型计算机产品指定为最佳配件,同时还具备轻薄小,以及高质量高品质的特点,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Q13MC3061001600晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

EPSON晶振MC-146,Q13MC1461000200贴片谐振器是一款封装为7015mm陶瓷晶振,无源晶振,音叉晶体,是由爱普生公司资深技术人员耐心打磨的优良产品,集齐了32.768K晶振所有优点,具备轻薄小,高质量低损耗的特点,产品可广泛应用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Q13MC1461005200晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-146,Q13MC1461000200贴片谐振器

日本爱普生晶振FC2012AN,X1A000171000300水晶振动子是一款轻薄小的32.768K时钟晶振,无源晶振,SMD晶振,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,智能音响,移动通信,网络设备,时计产品等领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

X1A000171000200石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.