EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体是一款轻薄小体积的石英晶体,无源谐振器,32.768K晶振,采用优质的原料结合高超的生产技术制作而成,这款产品被广泛应用于为子时钟,可穿戴产品,无线模块,低功率mcu为子时钟，电池供电,物联网等产品,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

X1A000161000300晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一. EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体

1A000161000100晶振  参数图

 EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体 尺寸图

X1A000161000100晶振  使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.

晶振产品的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用谐振器.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂. EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体

静电

过高的静电可能会损坏SMD晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致32.768K晶振单元无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”. EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体

清洗

关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个贴片石英晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.

爱普生晶振集团所生产的低抖动贴片晶振、音叉晶体,温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）完全符合ISO14001环境管理体系标准的要求,体现了一个适合、三个承诺和一个框架：

爱普生晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标，并确保其环境保护活动的质量。

爱普生晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况。另外为更有效的进行环境保护，将建立自己的特有的环境标准。

爱普生晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进，包括能源资源的保持，回收再利用以及减少废弃物等。

尽可能的采用无害的原材料和生产技术，避免有害物质的产生，比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物。集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收，最小化有害原料的使用。

根据需要，提高环境技术、材料和产品的发展信息及环境管理活动的公开性。 EPSON晶振FC3215AN,X1A000161000100无源贴片晶体

 按照IS014001标准的要求，建立环境管理体系，并在环境目标和方案设定之后追求持续的环境改善。

建立和遵守其严格的基于活动所在地法律法规的环境、安全和健康标准。将不断地扩展循环利用、能源和废弃物管理项目。

对员工进行环境保护知识培训，提高其环境意识，建立环境职责，自觉改进、预防对环境的负面影响。

在产品的全过程中努力节能降耗，实现资源消耗最小化。对产生环境影响的活动做出及时反应，并对可能产生环境负面影响的活动做出预防。